[发明专利]蒸镀装置和蒸镀方法在审

专利信息
申请号: 201811453479.9 申请日: 2018-11-30
公开(公告)号: CN109989000A 公开(公告)日: 2019-07-09
发明(设计)人: 山下和吉;末永真吾;滨永教彰 申请(专利权)人: 长州产业株式会社
主分类号: C23C14/24 分类号: C23C14/24;C23C14/04
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 周善来;李雪春
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 喷射喷嘴 蒸镀装置 基板 蒸镀 基板固定部 膜厚均匀性 基板固定 蒸镀材料 开口面 蒸镀膜 蒸镀源 直线状 喷射 平行 阴影 配置
【说明书】:

本发明提供设计成能形成膜厚均匀性高且阴影少的蒸镀膜的蒸镀装置和使用该蒸镀装置的蒸镀方法。本发明的蒸镀装置包括:蒸镀源,具有配置成直线状并喷射蒸镀材料的多个喷射喷嘴;以及基板固定部,将基板固定成与上述多个喷射喷嘴平行,上述多个喷射喷嘴包括中央喷射喷嘴和一对外侧喷射喷嘴,该蒸镀装置满足以下的公式(1)和公式(2)。在公式(1)和公式(2)中,L1是多个喷射喷嘴与基板的距离(mm)。L2是上述中央喷射喷嘴与上述外侧喷射喷嘴的距离(mm)。θ是基板的表面与外侧喷射喷嘴的开口面所成的角的角度(°)。L1/2L2≤tanθ≤L1/L2···(1);60°≤θ≤70°···(2)。

技术领域

本发明涉及蒸镀装置和蒸镀方法。

背景技术

有时利用真空蒸镀法等蒸镀,形成显示面板、太阳能电池等的金属电极布线、有机EL层、半导体层、其它有机材料薄膜、无机材料薄膜等。蒸镀通常通过如下方式进行:通过对坩埚内的蒸镀材料进行加热,使蒸镀材料气化,将气化了的蒸镀材料向基板表面喷射,使蒸镀材料沉积在该基板表面。沉积在基板表面上的蒸镀材料形成薄膜。此外,蒸镀时,通过用具有规定形状的掩膜覆盖基材表面,能够形成图案化的蒸镀膜。进行这样的蒸镀的蒸镀装置通常包括:蒸镀源,在内部配置有收容蒸镀材料的坩埚等,并具有喷射气化了的蒸镀材料的喷射喷嘴;以及基板固定部,固定基板。

在此,为了进行与大型基板对应的蒸镀,如图4所示,可以考虑增加使用的喷射喷嘴31的数量。通过增加喷射喷嘴31的数量,即使对于大型基板X,也能够形成膜厚均匀性高的蒸镀膜。另外,图4中示意性地表示的曲线P是表示各喷射喷嘴31的蒸镀量分布的曲线。但是,在使用具有多个喷射喷嘴31的蒸镀装置30的情况下,特别是在基板X的端部,从较远的位置的喷射喷嘴31喷射的蒸镀材料以较小的角度到达基板表面。如图5所示,在这样的部分中,蒸镀材料容易进入被掩膜Y覆盖的部分。在这样的情况下,在蒸镀膜Z中,被称为阴影S的层叠有薄的蒸镀材料的区域变大。因此,在这样的以往的蒸镀装置30的情况下,难以得到微细的成膜图案。相对于此,通过减少喷射喷嘴且在端部不配置喷射喷嘴的结构,能够使蒸镀材料到达基板表面的角度变大。但是,在该情况下,难以对大型基板形成膜厚均匀性高的蒸镀膜。

在该情况下,为了提高得到的蒸镀膜的膜厚均匀性并减少阴影,提出了具有倾斜的喷射喷嘴的蒸镀装置和使用该蒸镀装置的蒸镀方法(参照专利文献1、2)。

专利文献1:日本专利公开公报特开2014-77193号

专利文献2:日本专利公开公报特开2016-125091号

但是,即使在具有上述以往的倾斜的喷射喷嘴的蒸镀装置和使用该蒸镀装置的蒸镀方法中,也不能说充分地改善了得到的蒸镀膜的膜厚均匀性和阴影,不能对大型基板进行良好的蒸镀。

发明内容

本发明是基于以上的情况而做出的发明,本发明的目的在于提供设计成能形成膜厚均匀性高且阴影少的蒸镀膜的蒸镀装置和使用该蒸镀装置的蒸镀方法。

为了解决上述的问题,本发明提供一种蒸镀装置,其包括:蒸镀源,具有配置成直线状并喷射蒸镀材料的多个喷射喷嘴;以及基板固定部,将基板固定成与所述多个喷射喷嘴平行,所述多个喷射喷嘴包括:中央喷射喷嘴,具有与所述基板平行的开口面;以及一对外侧喷射喷嘴,配置成相对于所述中央喷射喷嘴左右对称,具有朝向外侧倾斜的开口面,所述蒸镀装置满足以下的公式(1)和公式(2):

L1/2L2≤tanθ≤L1/L2···(1)

60°≤θ≤70°···(2)

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