[发明专利]一种介质移相器的介质板结构

说明书

本发明涉及移相器技术领域，具体涉及一种介质移相器的介质板结构，包括分别上滑动介质板以及下滑动介质板；所述上滑动介质板和下滑动介质板对称设置有第一介质块和第二介质块；所述上滑动介质板的中部和下滑动介质板的中部对称设置有介质板本体；本发明通过第一介质条将第一介质块与第二介质块连接，通过第二介质条将第二介质块与介质板本体连接，由于第一介质条以及第二介质块均设置在PCB板上并且平行于PCB板，不需要与PCB板进行接触，故在制造的时候能够增强第一介质条以及第二介质块的长度和宽度，使得介质板结构具有更强的强度，稳定性更高。

技术领域

本发明涉及天线技术领域，具体涉及一种介质移相器的介质板结构。

背景技术

随着移动通信技术的发展，基站天线的应用越趋于多频电调天线，移相器作为电调天线的一个部件，越发的重要，而移相器的宽带特性，相位和幅度的线性特性，小尺寸低成本，一直是设计人员探讨研究的问题，也成为移相器设计的趋势。

专利号为201710291624.7、名称为一种介质移相器的新介质块结构的发明专利，如图1所示，其公开的介质板结构包括第一开口91和第二开口92，而第一开口91以及第二开口92都设置有侧板93，该侧板93是垂直设置在PCB板上的，由于移相器内的空间较小，并且PCB板上传输线之间的距离小，故侧板93必须要做的很薄才不会与其他的介质板互相干扰，而由于侧板93很薄，从而使得介质板很容易断裂。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种介质移相器的介质板结构，能够加强介质板的稳定性，并且减少移相器的空间。

本发明的目的通过以下技术方案实现：一种介质移相器的介质板结构，包括分别滑动设置于PCB板上表面和下表面的上滑动介质板以及下滑动介质板；

所述上滑动介质板的一端和下滑动介质板的一端分别设有相对间隔设置的第一介质块；所述上滑动介质板的一端和下滑动介质板的一端分别设有相对间隔设置的第二介质块；所述上滑动介质板的中部和下滑动介质板的中部对称设置有介质板本体；

所述第一介质块远离PCB板的一端以及第二介质块远离PCB板的一端之间连接有第一介质条；所述第二介质块远离PCB板的一端以及介质板本体远离PCB板的一端之间连接有第二介质条；

所述上滑动介质板的第一介质条与下滑动介质板的第一介质条之间形成有中空的第一通孔；所述上滑动介质板的第二介质条与下滑动介质板的第二介质条之间形成有中空的第二通孔。

本发明进一步设置为，所述上滑动介质板的另一端和下滑动介质板的另一端对称设置有间隔设置的第三介质块和第四介质块；

所述第三介质块远离PCB板的一端以及第四介质块远离PCB板的一端之间连接有第三介质条；所述第四介质块远离PCB板的一端以及介质板本体远离PCB板的一端之间连接有第四介质条；

所述上滑动介质板的第三介质条与下滑动介质板的第三介质条之间形成有中空的第三通孔；所述上滑动介质板的第四介质条与下滑动介质板的第四介质条之间形成有中空的第四通孔。

本发明进一步设置为，所述第一介质条的长度比第二介质条的长度长。

本发明进一步设置为，所述第三介质条的长度比第四介质条的长度长。

本发明进一步设置为，所述上滑动介质板以及下滑动介质板均设有斜面。

本发明进一步设置为，所述第一介质条的厚度均小于第一介质块的厚度和第二介质块的厚度。

本发明进一步设置为，所述第二介质条的厚度均小于第二介质块的厚度和介质板本体的厚度。

本发明进一步设置为，所述第三介质条的厚度均小于第三介质块的厚度和第四介质块的厚度。