[发明专利]一种可抗磁场干扰的电子式电能表在审
申请号: | 201811454749.8 | 申请日: | 2018-11-30 |
公开(公告)号: | CN109557364A | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 孙人太;罗建洪;李连勇 | 申请(专利权)人: | 厦门宏发电力电器有限公司 |
主分类号: | G01R22/06 | 分类号: | G01R22/06 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 连耀忠 |
地址: | 361000 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 采样电阻 导电体 电能表 取样 电子式电能表 分流器 感应电动势 硬质导电体 磁场干扰 干扰磁场 板面 自动化装配 印制 方向相反 抗干扰 微调 装配 平行 保证 | ||
本发明公开了一种可抗磁场干扰的电子式电能表,包括分流器和电子式电能表的电路板;分流器包括采样电阻片,采样电阻片的第一取样脚和第二取样脚与电能表的电路板相连接;分流器还包括PCB板,PCB板的板面与采样电阻片的板面大致平行,PCB板中印制有第一导电体,第一导电体两端通过硬质导电体与电能表的电路板相连接;电能表的电路板上印制有第二导电体,两个硬质导电体在电能表的电路板上通过第二导电体与采样电阻片的第一取样脚和第二取样脚交叉相连接,从而使干扰磁场在PCB板所产生的感应电动势的方向与干扰磁场在采样电阻片所产生的感应电动势的方向相反。本发明既能够实现自动化装配,又能够保证抗干扰的效果而无须装配后再进行微调。
技术领域
本发明涉及电子仪表技术领域,特别是涉及一种可抗磁场干扰的电子式电能表。
背景技术
电子式电能表是一种电子仪表设备,它通过对用户供电电压和电流实时采样,采用专用的电能表集成电路,对采样电压和电流信号进行处理并相乘转换成与电能成正比的脉冲输出,再通过计度器或数字显示器显示。现有技术的电子式电能表通常是采用锰铜等高稳定性材料制作电流采样元件即锰铜分流片,但是,由于受到外部磁场的干扰,锰铜分流片上有自感电流流过,这样,就会使电能表出现电流读数错误,造成无任何负载情况下电能表错误地计量出用电量。为了解决磁场的干扰,现有技术的一种方案是在锰铜分流片的中间设置通孔,将两根信号采样线分别焊接在锰铜分流片的上、下取样脚上,并且让其中的一根信号采样线穿过锰铜分流片的中间的通孔,然后与另一根信号采样线一起接至电子式电能表的电路板,从而能够实现较好的抗磁场干扰作用,达到抗0.5mT的效果。但是,这种能够抗干扰的电子式电能表,还存在着以下两个弊端:一是,因为信号采样线结构特性,不能采用自动化装配;二是,因信号采样线太软,信号采样线与锰铜分流片焊接后的位置和信号采样线焊接后成型的形状都有差异,导致抗0.5mT也存在着差异,产品到了客户端装表测试0.5mT的时候都要再微调一遍确认达到国网满分要求才行。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术之不足,提供一种可抗磁场干扰的电子式电能表,通过对分流器抗干扰结构的改进,既能够实现自动化装配,又能够保证抗干扰的效果而无须装配后再进行微调。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种可抗磁场干扰的电子式电能表,包括分流器和电子式电能表的电路板;所述分流器包括一段采用高电阻率材料制作而成的板式采样电阻片,采样电阻片的上端的两边分别设有向上凸出的第一取样脚和第二取样脚;所述采样电阻片的第一取样脚和第二取样脚分别与电子式电能表的电路板相连接;所述分流器还包括一PCB板,该PCB板的板面与采样电阻片的板面大致平行,在PCB板中印制有对应于采样电阻片的周边范围的导线形状的第一导电体,所述第一导电体的两端分别通过一个硬质导电体与所述电子式电能表的电路板相连接;所述电子式电能表的电路板上印制有第二导电体,所述两个硬质导电体在所述电子式电能表的电路板上通过所述第二导电体与所述采样电阻片的第一取样脚和第二取样脚交叉相连接,从而使干扰磁场在PCB板所产生的感应电动势的方向与干扰磁场在采样电阻片所产生的感应电动势的方向相反。
所述电子式电能表的电路板上设有两个用来插装所述第一取样脚和第二取样脚的第一通孔,且两个第一通孔内分别设有电连接体以实现与第一取样脚和第二取样脚的对应电连接;所述电子式电能表的电路板上还设有两个用来插装所述硬质导电体的第二通孔,且两个第二通孔内分别设有电连接体以实现与两个硬质导电体的对应电连接;两个第一通孔的电连接体与两个第二通孔的电连接体通过所述第二导电体交叉相连接。
所述两个第一通孔和所述两个第二通孔分别并排设置在所述电子式电能表的电路板上,且两个第一通孔的连线与两个第二通孔的连线大致平行;所述第二导电体包括上导电体和下导电体,所述上导电体设在所述电子式电能表的电路板的正面,所述上导电体连接在并排两个第一通孔的第一侧的一个第一通孔与并排两个第二通孔的第二侧的一个第二通孔之间,所述下导电体设在所述电子式电能表的电路板的背面,所述下导电体连接在并排两个第一通孔的第二侧的一个第一通孔与并排两个第二通孔的第一侧的一个第二通孔之间。
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