[发明专利]一种麦克风密封结构在审

专利信息
申请号: 201811454810.9 申请日: 2018-11-30
公开(公告)号: CN109451381A 公开(公告)日: 2019-03-08
发明(设计)人: 黎文军;方福平;孙哲敏 申请(专利权)人: 歌尔科技有限公司
主分类号: H04R1/08 分类号: H04R1/08
代理公司: 潍坊正信致远知识产权代理有限公司 37255 代理人: 王秀芝
地址: 266104 山东省青岛*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 封装壳 电子设备 音孔 麦克风 麦克风密封 内置麦克风 防水圈 防水 组装 电声产品 声学性能 直接安装 避让 产线 进水 良率 外围 保证
【说明书】:

发明公开了一种麦克风密封结构,涉及电声产品技术领域,包括内置麦克风的封装壳,封装壳上设置有音孔;封装壳设置音孔的一侧固设在电子设备上,电子设备上设置有避让音孔的凹槽,该凹槽的外围设有防水圈。该防水圈的设置,使电子设备和封装壳组装的部分具有较高的防水等级,使麦克风音孔不易进水,从而提高了麦克风的防水等级,保证了麦克风的声学性能;同时,将内置麦克风的封装壳直接安装在电子设备的方式,提高了产线组装的良率,降低了成本。

技术领域

本发明涉及电声产品技术领域,尤其涉及一种防水等级高的麦克风密封结构。

背景技术

随着科技日异月新的发展,可穿戴电子设备越来越受到人们的重视和青睐,其中,智能运动手表作为最常见的可穿戴设备,占据着重要的市场份额。相对于传统手表,智能运动手表在个性化和科技感方面要求结构工程师采用更为广阔的思维去大胆创新,创造符合消费者个性需求的产品,在智能运动手表中,MIC设计要求声学越来越高,防水要求越来越严,并且要求小巧。

发明内容

针对上述不足,本发明所要解决的技术问题是:提供一种麦克风密封结构,该密封结构具有较高的防水等级以及良好的声学性能,且组装方便,产线组装良率高,成本低。

为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:

一种麦克风密封结构,应用于电子设备上,包括内置麦克风的封装壳,所述封装壳上设置有音孔;所述封装壳设置所述音孔的一侧固设在所述电子设备上,所述电子设备上设置有避让所述音孔的凹槽,所述凹槽的外围设有防水圈。

优选方式为,所述封装壳包括扣合在一起的顶壳和封闭板,所述顶壳内收容所述麦克风,所述封闭板上设置所述音孔。

优选方式为,所述封闭板为不锈钢板,所述不锈钢板上开设多个纳米级微孔形成所述音孔。

优选方式为,所述音孔的外侧贴合有防水膜。

优选方式为,所述防水膜与所述凹槽底部之间留有间隙。

优选方式为,所述凹槽的外周环设有安装槽,所述安装槽内设置O形防水圈。

优选方式为,所述顶壳内还设置有与所述麦克风电连接的FPC,所述FPC沿顶壳内壁伸出所述顶壳与所述电子设备电连接。

优选方式为,所述麦克风的外侧套设有胶套,所述胶套填满所述顶壳内部空腔;且所述FPC和所述封闭板分设在所述胶套两端。

优选方式为,所述顶壳位于所述封闭板端的两侧向外延伸形成安装板,所述安装板上设置有螺纹孔,所述螺纹孔内设置螺丝;所述螺丝将扣合在一起的顶壳和封闭板,位于封闭板和电子设备之间的防水圈,以及电子设备依次紧固在一起。

优选方式为,所述电子设备为智能手表或智能手环。

采用上述技术方案后,本发明的有益效果是:

由于本发明的麦克风密封结构,包括内置麦克风的封装壳,该封装壳上设置有音孔;封装壳设置音孔的一侧固设在电子设备上,电子设备上设置有避让音孔的凹槽,凹槽的外围设有防水圈。该防水圈的设置,使电子设备和封装壳组装的部位具有较高的防水等级,使音孔不易进水,从而提高了麦克风的防水等级,保证了麦克风的声学性能;同时,将内置麦克风的封装壳直接安装在电子设备的方式,还提高了产线组装的良率,降低了成本。

由于封装壳包括扣合在一起的顶壳和封闭板,顶壳内收容麦克风,封闭板上设置音孔;便于组装,进一步提高了产线组装良率。

由于封闭板为不锈钢板,该不锈钢板上开设多个纳米级微孔形成音孔,纳米级微孔进一步提高了防水性能。

由于防水膜与凹槽底部之间留有间隙;组装完毕后,防水膜不被挤压,进一步保证了麦克风声学性能。

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