[发明专利]一种应用于电力电源印制电路板的工艺

说明书

本发明公开了一种应用于电力电源印制电路板的工艺，包括如下步骤：S1：开料；S2：内层图形；S3：内层蚀刻；S4：内层 AOI 检测；S5：层压；S6：钻孔；S7：沉铜；S8：全板电镀；S9：制作外层线路；S10：外层 AOI 检测；S11：丝印阻焊；S12：表面处理；S13：成型；其中，S5取消了传统的铆钉铆合过程，S6采用磁性工作台降低钻孔偏移，进而提高电力电源电路板的质量和成品率。

技术领域

本发明属于印制电路板制造工艺领域，特别涉及一种应用于电力电源印制电路板的工艺。

背景技术

电力电源电路板是电子元器件的中重要的支撑元件，更是是电子工业的重要部件之一，应用于几乎每种电子设备中，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统等。

随着电子技术的发展，覆铜板的厚度越来越薄，电力电源电路板也从单层板向多层板发展，目前主要包括6层板，8层板，10层板，14层板等。

现有的电力电源电路板的生产工艺主要包括以下流程 ：开料→内层图形→内层蚀刻→内层 AOI 检测→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→正片/负片工艺制作外层线路→外层AOI检测→丝印阻焊→表面处理→成型。

在上述工艺中，当电力电源电路板的层数超过4层后，为了在层压流程中，控制层间对位精度，并尽量减少压合后板层间出现偏移的问题，通常需在内层 AOI 检测后及层压前，在芯板的板边钻铆钉孔，预对位时通过打铆钉的方式，将各层芯板和半固化片铆合在一起进行层压制作。

随着覆铜板的厚度越来越薄，电路板层数越多，在铆钉钻孔和铆合过程中，容易造成层间偏移和破孔，从而降低了成品率。

在后续的钻孔过程中，电路板最上层采用铝板压合钻孔，这种压合方式有利于钻孔散热，但是使得整个电路板各处受力不均匀，钻孔过程中容易造成钻孔偏移，随着电路板层数增多，钻孔偏移越明显，严重的，甚至影响沉铜质量，大大降低了电路板的质量和成品率。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种层压前，不用铆钉铆合，减少层间偏移和钻孔偏移的电力电源印制电路板工艺。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种应用于电力电源印制电路板的工艺，包括如下步骤：

S1.开料:裁切出半固化片（2）、内层板（3）以及铜箔（4），使得半固化片（2）、内层板（3）和铜箔（4）的长宽都一样；

S2.内层图形：通过图形转移技术在内层板（3）上得到印制电路图形；

S3.内层蚀刻：通过蚀刻得到带有印制电路（9）的内层板（3）；

S4.内层AOI：对蚀刻后的内层板（3）进行AOI检测，对蚀刻后的得到的印制电路（9）进行短路和断路检测；

S5.层压，层压包括如下步骤：

S501.在每个经AOI检测后的内层板（3）上，成品电路板需要连通的孔预先钻通；

S502.将钻孔后的内层板（3），半固化片（2）和铜箔（4）进行排列叠板，得到组合电路板；

S503.将组合电路板放入矩形竖直容器（1）中；所述竖直容器（1）的内壁与半固化片（2）、内层板（3）以及铜箔（4）的侧壁紧配合接触；

S504.对放入竖直容器（1）中的组合电路板进行热压合；

S6.钻孔，钻孔包括如下步骤：

S601.裁切出一个矩形铁磁性金属板（10），其长宽均与半固化片（2）、内层板（3）和上下两侧的铜箔（4）的长宽保持一致；