[发明专利]一种耐高温粉末涂料用含硅聚酯树脂

说明书

本发明公开一种耐高温粉末涂料用含硅聚酯树脂，包括有以下重量百分比的原料：多元醇：34‑44%wt；芳香多元酸43‑58%wt；支化剂：0.0‑2%wt；含硅原材料：3‑12%；酸解剂：0‑5%wt；酯化催化剂0.03‑0.15%wt；醇解剂0‑3%；抗氧剂0.01‑2%wt；固化促进剂0‑1%wt；并且还公开了该含硅聚酯树脂的制备方法。该树脂数据分子量在2500‑5000 g/mol，玻璃化转变温度(Tg)≥54℃。该树脂制备成的粉末涂料在固化之后涂层具备光泽高，机械性能优，在280/2h保光率可以达到50%以上且附着力为1级以上。

技术领域

本发明涉及涂料技术领域，尤其涉及一种耐高温粉末涂料用含硅聚酯树脂。

背景技术

粉末涂料作为一种绿色环保型粉末涂料，目前在金属表面涂装获得了广泛的应用。目前粉末涂料主要以环氧树脂、聚酯树脂、聚氨酯和丙烯酸等为基体，其主链一般为碳-碳或者碳-氧结构，受限于其分子结构，其耐热性能很差如280℃烘烤1h粉化。

与通常的有机树脂相比，有机硅树脂中由于硅-氧键的存在，使得其耐热性能非常优秀如可以在400℃下服役3小时保光率大于50%。因此目前粉末涂料行业经常采用聚酯树脂与有机硅树脂共剂的方式实现耐热性的提升。然而由于有机硅树脂和聚酯树脂的相容性比较差，直接共剂的条件下存在着着溢出现象，对表面的硬度、光泽、机械性能的附着力都有很大影响，最终导致涂膜的性能无法被客户接受。

CN200810053803.8公开了一种有机硅改性聚酯电子封装材料，其主要是通过有机硅树脂和醇通过醇解的方式实现树脂主链中存在着硅氧键，目前工业中商业化的有机硅树脂的存在着大量的三取代和四取代的硅原子，在醇解之后同样容易自聚，因此导致生产不容易控制。CN201110058635.3公开了一种耐热的羟基树脂，其合成原理同样是采用有机硅树脂和多元醇通过醇解的方式实现树脂主链中。CN201210351864.9、CN201210579587.7和CN201711291536.3-公开了含有机硅的聚酯树脂制备方法，其同样是采用有机硅中间体和多元醇通过醇解的方式实现含硅树脂的合成以实现基体的耐高温性能。因此其同样存在着合成过程中自聚的可能并导致生产困难。CN201510486238.4公开了一种有机硅树脂的合成，其主要通过采用苯基三氯硅烷等于水和甲苯的混合溶液中水解制备中间体，其存在着水和溶剂的存在导致生产工艺需要除去溶剂导致工艺复杂，三氯硅烷等单体水解之后易形成的单体具备3个官能度容易自聚，这样控制比较难。因此急需一种在生产过程中不会发生自聚的耐高温粉末涂料用含硅聚酯树脂制备方法，且生产工艺简单易控制。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种耐高温粉末涂料用含硅聚酯树脂，包括多元醇、芳香多元酸、支化剂、含硅原材料、酸解剂、酯化催化剂、醇解剂、抗氧剂好和固化促进剂，并且还有该树脂的制备方法，该树脂的数据分子量在2500-5000 g/mol，玻璃化转变温度(Tg)≥54℃，制备成的粉末涂料在固化之后涂层具备光泽高，机械性能优，在280/2h保光率可以达到50%以上且附着力为1级以上，解决了背景技术中出现的问题。

本发明的目的是提供一种耐高温粉末涂料用含硅聚酯树脂，包括有以下重量百分比的原料：多元醇：34-44%wt；芳香多元酸43-58%wt；支化剂：0.0-2%wt；含硅原材料：3-12%；酸解剂：0-5%wt；酯化催化剂0.03-0.15%wt；醇解剂0-3%；抗氧剂0.01-2%wt；固化促进剂0-1%wt。

进一步改进在于：所述多元醇为新戊二醇(NPG)，乙二醇（EG），二乙二醇(DEG)，甲基丙二醇(MPDI),乙基丁基丙二醇(BEPD)和环己烷二甲醇（CHDM）中的一种或多种组合物。

进一步改进在于：所述支化剂为三羟甲基丙烷(TMP)和三羟甲基乙烷(TME)中的一种或者两种混合。

进一步改进在于：所述芳香多元酸为苯二甲酸(PTA)和间苯二甲酸(IPA)中的一种或者两者的混合物。