[发明专利]一种多探头红外测温器在审

专利信息
申请号: 201811456533.5 申请日: 2018-11-30
公开(公告)号: CN109459139A 公开(公告)日: 2019-03-12
发明(设计)人: 胡羽翔;王静;胡品健 申请(专利权)人: 武汉泽塔电气科技有限公司
主分类号: G01J5/00 分类号: G01J5/00;G01J5/02
代理公司: 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231 代理人: 黄君军
地址: 430070 湖北省武汉市东湖新技术开发区*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 连接针 接头连接 连接端子 单片机 红外测温探头 红外测温器 多探头 数据传输端口 一端连接 火线 零线 电子元器件 设备成本 温度监控 端子线 匹配
【说明书】:

发明实施例公开了一种多探头红外测温器,包括:单片机;多个条形连接端子,每个条形连接端子其包括四个连接针以及数据传输端口,第四连接针连接火线,第一连接针连接零线;多条端子线,其与条形连接端子匹配,一端连接单片机,另一端连接数据传输端口;多个红外测温探头,其与条形连接端子一一对应连接,每个红外测温探头包括A接头、B接头、C接头以及D接头,A接头连接第三连接针,B接头连接第二连接针,C接头连接火线,D接头连接零线。本发明的一种多探头红外测温器在一个单片机上设置多套红外测温探头,能够对多个电子元器件进行温度监控,收集汇总处理多套数据,减少了单片机的使用量,降低了设备成本。

技术领域

本发明涉及温度检测设备技术领域,尤其涉及一种多探头红外测温器。

背景技术

电子元器件由于电阻的存在,在使用过程中会产生热量。随着科技的发展,电子元器件的功能越来越强,伴随的是功率越来越大,在使用过程中产生的热量也越来越多。所以监控电子元器件工作时的温度,对其进行散热,避免由于温度过高导致元器件被烧毁显得十分重要。

现在一般使用红外探头来探测电子元器件的温度,并将采集到的温度数据传输到控制器内集中进行处理。由于现在的大型电器系统的电子设备较多,例如多个电控柜同时使用,就需要对各个电控柜都进行温度监控,需要布置多套温度监控设备,成本较高。

发明内容

本发明的目的在于克服上述技术不足,提出一种多探头红外测温器,解决现有技术中大型设备中,由于需要监控温度的地方较多,所以需要设置的温度探测器也较多,导致成本较高的技术问题。

为了达到上述技术目的,本发明实施例提供了一种多探头红外测温器,该一种多探头红外测温器包括:

单片机;

多个条形连接端子,每个条形连接端子其包括四个连接针以及数据传输端口,第四连接针连接火线,第一连接针连接零线;

多条端子线,其与条形连接端子匹配,一端连接单片机,另一端连接数据传输端口;

多个红外测温探头,其与条形连接端子一一对应连接,每个红外测温探头包括A接头、B接头、C接头以及D接头,A接头连接第三连接针,B接头连接第二连接针,C接头连接火线,D接头连接零线。

与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:本发明的一种多探头红外测温器在一个单片机上设置多套红外测温探头,能够对多个电子元器件进行温度监控,收集汇总处理多套数据,减少了单片机的使用量,降低了设备成本。

附图说明

图1是本发明提供的一种多探头红外测温器的电路图;

图2是本发明提供的一种多探头红外测温器使用时的布置图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参见图1,图1是本发明提供的一种多探头红外测温器使用时的布置图。

一种多探头红外测温器包括:单片机1、端子线2、条形连接端子3以及红外测温探头4。

条形连接端子3上有四个连接针以及数据传输端口,四个连接针分别是第一连接针31,第二连接针32,第三连接针33以及第四连接针34,。四个连接针排列成一排,相邻两个连接针的间距为2mm。在本实施例中,发明人采用型号为CN-YH-4P-P2-RD-TC-M的条形连接端子。条形连接端子3通过与其匹配的端子线2与单片机1连接,并传输数据。每个单片机1上根据实际需要连接一个或多个条形连接端子3。条形连接端子3的第一连接针31和第四连接针34连接外部电源,即第四连接针34连接火线,第一连接针31连接零线。

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