[发明专利]工艺腔室和半导体处理设备

权利要求书

1.一种工艺腔室，其特征在于，包括：

腔室本体；

腔室上盖，盖设在所述腔室本体上；

喷淋头，吊装在所述腔室上盖的下侧，且所述喷淋头上设置有若干个匀流接口；

若干个外转接管组件，每个所述外转接管组件对应至少一个所述匀流接口，所述外转接管组件的第一端用于与供给箱密封连接，所述外转接管组件的第二端穿过所述腔室上盖并伸入所述腔室本体内与对应的所述匀流接口密封连接；并且，

所述外转接管组件能够相对所述腔室本体移动和/或转动，以调整所述外转接管组件的第二端在所述腔室本体内的位置。

2.根据权利要求1所述的工艺腔室，其特征在于，所述外转接管组件包括：

引入管，所述引入管的第一端用于与所述供给箱密封连接，所述引入管的第二端穿过所述腔室上盖并伸入所述腔室本体内与对应的所述匀流接口密封连接；

弹性套筒结构，套设在所述引入管外部，所述弹性套筒结构的第一端与所述引入管连接，所述弹性套筒结构的第二端与所述腔室上盖密封连接，所述弹性套筒结构能够沿所述腔室本体的轴向发生弹性形变，以沿所述腔室本体的轴向调整所述引入管的第二端在所述腔室本体内的位置。

3.根据权利要求2所述的工艺腔室，其特征在于，所述弹性套筒结构的第一端可预先绕所述腔室本体的轴向偏转或转动预设角度后，其第二端再与所述腔室上盖密封连接；和/或，

所述弹性套筒结构的第一端可预先沿所述腔室本体的径向偏移预设距离后，其第二端再与所述腔室上盖密封连接。

4.根据权利要求3所述的工艺腔室，其特征在于，所述弹性套筒结构包括波纹管、活套法兰、安装法兰以及过渡套筒；其中，

所述过渡套筒套设在所述引入管外部，所述过渡套筒的内孔与所述引入管的外周壁固定连接，所述过渡套筒朝向所述波纹管的端面与所述波纹管的第一端固定连接；

所述波纹管的第二端与所述安装法兰固定连接，并且，所述安装法兰经由所述活套法兰压入所述腔室上盖以与所述腔室上盖密封连接。

5.根据权利要求2至4中任意一项所述的工艺腔室，其特征在于，所述外转接管组件还包括若干个引入接头，每个所述引入接头分别与对应的所述引入管和所述匀流接口密封连接。

6.根据权利要求5所述的工艺腔室，其特征在于，所述引入接头包括VCR接头或卡套接头。

7.根据权利要求1所述的工艺腔室，其特征在于，所述工艺腔室还包括：

若干个第一内转接管，每个所述第一内转接管分别与对应的所述外转接管组件和所述匀流接口密封连接；并且，

所述第一内转接管与所述外转接管组件相连接的位置在所述喷淋头上的正投影落在所述喷淋头外。

8.根据权利要求7所述的工艺腔室，其特征在于，所述第一内转接管包括：

第一接口部；

连接部，自所述第一接口部向靠近所述腔室本体中心方向弯折延伸形成；

第二接口部，自所述连接部向靠近所述匀流接口的方向弯折延伸形成；其中，

所述第一接口部与对应的所述外转接管组件密封连接，所述第二接口部与对应的所述匀流接口密封连接。

9.根据权利要求8所述的工艺腔室，其特征在于，所述喷淋头包括层叠设置的第一喷淋层和第二喷淋层，所述第一喷淋层夹设在所述第二喷淋层和所述腔室上盖之间；

所述若干个匀流接口包括位于所述第一喷淋层上的多个第一匀流接口以及位于所述第二喷淋层上的多个第二匀流接口，每个所述第二匀流接口与其所对应的所述第一内转接管密封连接；

所述工艺腔室还包括若干个第二内转接管，所述第二内转接管分别与对应的所述连接部和所述第一匀流接口密封连接。

10.一种半导体处理设备，其特征在于，包括权利要求1至9中任意一项所述的工艺腔室。