[发明专利]一种风电叶片的预制腹板与叶片壳体的连接方法及连接结构在审

专利信息
申请号: 201811456932.1 申请日: 2018-11-30
公开(公告)号: CN109397722A 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 肖德;史林康 申请(专利权)人: 深圳寰球乐飞技术有限公司
主分类号: B29C70/36 分类号: B29C70/36;B29C65/48;B29L31/08
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人: 孙伟
地址: 518000 广东省深圳市福田区沙头街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 叶片壳体 粘接 壳体材料 预制腹板 风电叶片 连接结构 真空袋 放气 灌注 模具 密封 辅助材料层 两次固化 树脂真空 叶片制造 真空抽 测漏 对合 铺放 气密 占模 气压 加热 上铺 检查 节能 保证
【权利要求书】:

1.一种风电叶片的预制腹板与叶片壳体的连接方法,其特征在于,包括以下步骤:

第一步骤:将壳体材料层铺放在模具上;

第二步骤:在铺放在模具上的壳体材料层上继续铺放气密粘接过度层;

第三步骤:气密粘接过度层铺放结束后,再在未铺放气密粘接过度层的壳体材料层上铺放辅助材料层;

第四步骤:进行真空袋密封,在已铺放的气密粘接过度层的边缘与真空袋之间进行密封,在模具边缘和真空袋之间进行密封,从而使得气密粘接过度层与真空袋共同形成一个完全覆盖壳体材料层和辅助材料层的气密袋,并暴露气密粘接过度层外表面的可粘接面;

第五步骤:密封后真空抽气压实所有真空袋内的材料;

第六步骤:真空测漏检查;

第七步骤:检查通过后进行叶片壳体树脂真空灌注,在叶片壳体树脂真空灌注的同时,将预制腹板粘接在暴露气密粘接过度层外表面的可粘接面上。

2.根据权利要求1所述的连接方法,其特征在于,在所述第七步骤中,待灌注树脂完全浸润气密粘接过度层之下的壳体材料层,即进行后续的预制腹板和其他部件的粘接工作。

3.据权利要求1所述的连接方法,其特征在于,在所述第二步骤中,所述气密粘接过度层为产品设计所容许的叶片结构材料,所述气密粘接过度层是最终产品的一部分,所述气密粘接过度层为薄片材料或薄片预制材料或膜类材料。

4.根据权利要求1所述的连接方法,其特征在于,在所述第一步骤中,对所述壳体材料层的铺放包括对壳体玻璃纤维布、芯材、预制结构件的铺放;在所述第三步骤中,对辅助材料层的铺放包括对导流介质,多孔隔离膜,真空导注管的铺放。

5.根据权利要求1所述的连接方法,其特征在于,在所述第二步骤中,在所述气密粘接过度层与壳体材料层之间铺放玻纤连续毡,所述玻纤连续毡起导流作用。

6.根据权利要求1所述的连接方法,其特征在于,在所述第二步骤中,气密粘接过度层的形状和铺放位置依产品设计在需要壳体固化后进行粘接的部位铺放。

7.根据权利要求6所述的连接方法,其特征在于,在所述第二步骤中,气密粘接过度层在预制腹板与壳体粘接的部位进行铺放。

8.根据权利要求6所述的连接方法,其特征在于,在所述第七步骤中,所述可粘接面涂敷粘接胶,所述预制腹板通过所述粘接胶粘接在所述气密粘接过度层上。

9.一种风电叶片的预制腹板与叶片壳体的连接结构,其特征在于:包括壳体材料层、气密粘接过度层、预制腹板,所述气密粘接过度层铺放在所述壳体材料层上,所述气密粘接过度层包括气密粘接过度层内表面和气密粘接过度层外表面,所述气密粘接过度层内表面与所述壳体材料层经树脂灌注固化固定在一起,所述气密粘接过度层外表面为可粘接面,所述可粘接面粘接所述预制腹板。

10.据权利要求9所述的连接结构,其特征在于:所述可粘接面涂敷粘接胶,所述预制腹板通过所述粘接胶粘接在所述气密粘接过度层上;该连接结构还包括起导流作用的玻纤连续毡,所述玻纤连续毡铺放在所气密粘接过度层与所述壳体材料层之间。

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