[发明专利]一种晶圆清洗装置及清洗方法

说明书

本申请提供的晶圆清洗装置，包括：清洗腔、旋转机构、清洗液喷嘴、至少两个晶圆盒驱动装置和至少两个晶圆盒干燥气喷嘴；所述旋转机构，设置在所述清洗腔内，所述旋转机构包括驱动器和旋转盘，所述旋转盘设置在所述驱动器上，所述驱动器驱动所述旋转盘旋转；所述清洗液喷嘴与所述晶圆盒驱动装置均固定设置在所述旋转盘上，所述晶圆盒驱动装置用于驱动晶圆盒自转；所述晶圆盒固定设置在所述晶圆盒驱动装置上。通过在所述旋转盘上设置晶圆盒驱动装置，以驱动所述晶圆盒自转，从而使所述晶圆盒与所述清洗液喷嘴的相对发生改变，这样，所述清洗液喷嘴能够使待清洗晶圆与晶圆盒接触的区域被有效的清洗，使待清洗晶圆清洗均匀，从而提高晶圆的清洗效果。

技术领域

本申请涉及集成电路制造技术领域，具体涉及一种晶圆清洗装置及清洗方法。

背景技术

晶圆的制造工艺通常包括光刻、离子注入、蚀刻、气相沉积等诸多工序。在进行相关工序之后，通常需要对晶圆进行清洗，以去除晶圆表面上的杂质。若对晶圆清洗不充分，使得晶圆表面残留杂质，则在下一工序中，就可能损坏晶圆，导致报废。据统计，晶圆清洗工艺约占整个晶圆制造工艺的20％－30％，因此，对晶圆进行清洗的工序显得十分重要。目前，常见的晶圆清洗方法主要是：化学清洗法、超声清洗法和真空高温处理法，这些方法和技术广泛应用于晶圆加工和器件制造中的晶圆清洗。

在对晶圆进行清洗，一般采用喷雾型槽型湿法设备，在现有的喷雾型槽型湿法设备中，如图1所示，晶圆2由装载晶圆2的晶圆盒3固定在旋转盘4上，清洗时所述旋转盘4围绕清洗腔(图中未示出)中心1进行旋转，清洗腔中心1和清洗腔侧壁喷射雾状清洗剂(如酸液)对晶圆2进行清洗。在整个清洗过程中，晶圆2以及晶圆盒3相对清洗腔中心1的位置是不变的，所以晶圆2上有些接触晶圆盒3的位置很难被有效的清洗到，且晶圆2在远离清洗腔中心1位置和靠近理清洗腔中心1位置的清洗均匀性也不同。

发明内容

本申请的目的在于提供一种晶圆清洗装置及清洗方法，以解决现有技术中晶圆接触晶圆盒的位置不易被清洗到的问题。

本申请提供了一种晶圆清洗装置，包括：

清洗腔；

旋转机构，设置在所述清洗腔内，所述旋转机构包括驱动器和旋转盘，所述旋转盘设置在所述驱动器上，所述驱动器驱动所述旋转盘旋转；

清洗液喷嘴，设置在所述旋转盘的中心，并与一清洗液管路相连通，用于向晶圆喷洒清洗液；

至少两个晶圆盒驱动装置，以所述清洗液喷嘴为中心，对称设置在所述旋转盘上，用于驱动晶圆盒自转；

至少两个晶圆盒，设置在所述晶圆盒驱动装置上。

可选的，在所述晶圆清洗装置中所述晶圆盒驱动装置为旋转马达。

可选的，在所述晶圆清洗装置中，所述晶圆清洗装置还包括一干燥气喷嘴，所述干燥气喷嘴设置在所述清洗腔内，用于干燥晶圆。

可选的，在所述晶圆清洗装置中，所述晶圆盒的数量与所述晶圆盒驱动装置数量相同，一个所述晶圆盒驱动装置驱动一个所述晶圆盒自转。

可选的，在所述晶圆清洗装置中，所述晶圆盒驱动装置的转速范围和所述旋转盘的转速范围均为60rpm/min-300rpm/min。

可选的，在所述晶圆清洗装置中，至少两个所述晶圆盒驱动装置以所述清洗液喷嘴为中心对称设置在所述旋转盘上。

可选的，在所述晶圆清洗装置中，所述清洗腔的内壁设有排水管，排水管与清洗腔连通，所述排水管上设有电磁阀，所述电磁阀与一控制器连接。

可选的，在所述晶圆清洗装置中，所述清洗腔内设置有对清洗腔内的水位进行检测的液位传感器，所述液位传感器与所述控制器连接。

另一方面，本申请还提供了一种清洗方法，用上述的晶圆清洗装置执行以下步骤：