[发明专利]一种二极管合金铜引线打头机用送线装置在审
申请号: | 201811459193.1 | 申请日: | 2018-11-30 |
公开(公告)号: | CN109545727A | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 吴节平 | 申请(专利权)人: | 安徽得尚电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 247200 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 线孔 压紧机构 送线装置 合金铜 二极管 驱动机构 送线滚轮 打头机 过线孔 送线器 两组 送出 组定 打头机构 交错设置 特性设置 压紧效果 压紧状态 可调节 驱动力 打头 送线 压紧 穿过 扭曲 | ||
本发明公开了一种二极管合金铜引线打头机用送线装置,它包括送线器、送线滚轮、驱动机构以及压紧机构;引线经过所述送线器送至送线滚轮后经压紧机构压紧后送出,利用驱动机构提供引线的送线动力;所述引线穿过压紧机构,与压紧机构连接处共有五个过线孔;所述过线孔包括两组动线孔和三组定线孔;所述两组动线孔和三组定线孔交错设置;所述定线孔的孔径固定,动线孔孔径可调节。本发明的送线装置根据合金铜的引线特性设置,在压紧机构处通过驱动力扭曲引线使得送出的引线处于压紧状态,压紧效果好,方便打头机构打头。
技术领域
本发明涉及一种二极管合金铜引线打头机用送线装置。
背景技术
在电子元器件行业中,二极管是其中运用最为广泛的一种电子元件,二极管引线成型机是应用于制作生产二极管所需的二极管引线,通过打头,将头部通过撞头打击成扁平状,并裁切成小段,用于后续的二极管生产。现有的二极管引线打头机所用的引线多材质为合金铜、钢包铜、铝包铜以及无氧铜。
不同的引线材质特性不同,对打头冲击力要求不同,对压紧机构压紧力的要求也不同。
其中合金铜引线可塑性差、断裂强度要求高、弹性和脆性能差、抗拉性和屈服性较好。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种二极管合金铜引线打头机用送线装置。
为了实现上述目的,本发明是通过以下技术方案实现的:一种二极管合金铜引线打头机用送线装置,它包括送线器、送线滚轮、驱动机构以及压紧机构;引线经过所述送线器送至送线滚轮后经压紧机构压紧后送出,利用驱动机构提供引线的送线动力;所述驱动机构包括驱动滑块以及驱动连杆;引线穿过所述驱动滑块,经驱动滑块送出;所述驱动连杆固定连接驱动滑块,为驱动滑块提供驱动力;所述送线器底部固定在地面上,上方通过轴承旋转固定;所述引线缠绕在送线器上;所述引线穿过压紧机构,与压紧机构连接处共有五个过线孔;所述过线孔包括两组动线孔和三组定线孔;所述两组动线孔和三组定线孔交错设置;所述定线孔的孔径固定,动线孔孔径可调节。
进一步的,所述定线孔两侧通过固定块固定在压紧机构内;所述动线孔下侧通过固定块固定在压紧机构内;所述动线孔上方通过动杆环绕中间固定块设置,动杆可在中间固定块上往复运动;所述动杆通过气缸驱动。
再进一步的,相连所述两组动线孔之间的距离等于打头机切割每段引线的长度。
综上所述本发明具有以下有益效果:本发明的送线装置根据合金铜的引线特性设置,在压紧机构处通过驱动力扭曲引线使得送出的引线处于压紧状态,压紧效果好,方便打头机构打头。
附图说明
图1是本发明结构示意图;图2为压紧机构结构结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图中的实施例对本发明作进一步的详细说明,但并不构成对本发明的任何限制。
请参阅图1、2所示,本发明提供一种技术方案:一种二极管合金铜引线打头机用送线装置,它包括送线器1、送线滚轮2、驱动机构以及压紧机构3;引线4经过送线器1送至送线滚轮2后经压紧机构3压紧后送出,利用驱动机构提供引线4的送线动力;驱动机构包括驱动滑块5以及驱动连杆6;引线4穿过驱动滑块5,经驱动滑块5送出;驱动连杆6固定连接驱动滑块5,为驱动滑块5提供驱动力;送线器1底部固定在地面上,上方通过轴承旋转固定;引线4缠绕在送线器1上;引线4穿过压紧机构3,与压紧机构3连接处共有五个过线孔;过线孔包括两组动线孔7和三组定线孔8;两组动线孔7和三组定线孔8交错设置;定线孔8的孔径固定,动线孔7的孔径可调节。
定线孔8两侧通过固定块9固定在压紧机构3内;动线孔7下侧通过固定块9固定在压紧机构3内;动线孔7上方通过动杆10环绕中间固定块9设置,动杆10可在中间固定块9上往复运动;动杆10通过气缸11驱动。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽得尚电子科技有限公司,未经安徽得尚电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811459193.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种物料移取装置和物料封装生产线
- 下一篇:一种半导体硅片干法自动插篮设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造