[发明专利]一种基于硅基二极管与NTC热敏电阻的线性测温电路

权利要求书

1.一种基于硅基二极管与NTC热敏电阻的线性测温电路，其特征在于：包括基准源模块、温控指数电压源模块、二极管测温模块、运放放大模块、焊盘模块，其中：

基准源模块：向温控指数电压源模块发送可调基准电压信号；

温控指数电压源模块：接收基准源模块发送的可调基准电压信号，并转化为由NTC热敏电阻控制的与温度呈指数关系的电压源信号，并发送至二极管测温模块；

二极管测温模块：接收温控指数电压源模块发送的指数电压源信号并转换成由NTC热敏电阻控制的与温度呈指数关系的电流源信号，对硅基二极管电流-电压对数曲线进行线性校正，同时生成与温度呈线性关系的电压信号并发送至运放放大模块；

运放放大模块：将二极管测温模块发送的电压信号进行放大，输出至焊盘模块；

焊盘模块：接收运放放大模块的输出电压信号，进行输出。

2.根据权利要求1所述的一种基于硅基二极管与NTC热敏电阻的线性测温电路，其特征在于：所述基准源模块包括电容C7、基准电压源芯片N1、电阻R1、电阻R3，所述电容C7两端分别与基准电压源芯片N1的VBG端口、CAP端口相连，基准电压源芯片N1的COMM端口接地，基准电压源芯片N1的V+端口连接至正电源，基准电压源芯片N1的STROBE端口悬空，所述电阻R1一端与基准电压源芯片N1的2.5V端口相连，另一端接地，所述基准电压源芯片N1的10.0V端口、5.0V端口引脚均连接于电阻R3一端，电阻R3另一端分别与基准电压源芯片N1的2.5V端口相连。

3.根据权利要求2所述的一种基于硅基二极管与NTC热敏电阻的线性测温电路，其特征在于：所述温控指数电压源模块包括电阻R4～R6、热敏电阻R2及四运放芯片N2的A部分，其中，四运放芯片N2包括A、B、C三部分，A部分包括正端口、负端口、OUTA端口、V+端口、V-端口，C部分包括正端口、负端口、OUTC端口，B部分包括正端口、负端口、OUTB端口，电阻R5一端与基准电压源芯片N1的2.5V端口相连，电阻R5另一端分别与四运放芯片N2中A部分的负端口及热敏电阻R2一端相连，热敏电阻R2另一端与四运放芯片N2中A部分的OUTA端口、电阻R4一端相连，电阻R4另一端与二极管测温模块相连，电阻R6一端与四运放芯片N2中A部分的正端口连接，另一端接地，四运放芯片N2的V+端口、V-端口分别连接至正负外接电源。

4.根据权利要求3所述的一种基于硅基二极管与NTC热敏电阻的线性测温电路，其特征在于：所述二极管测温模块包括硅基二极管V1、电阻R8、电阻R7、四运放芯片N2的C部分，电阻R4另一端分别与四运放芯片N2中C部分的负端口、硅基二极管V1阴极相连，硅基二极管V1阳极分别与四运放芯片N2中C部分的OUTC端口、电阻R8一端相连，另一端与运放放大模块相连，四运放芯片N2的中C部分的正端口与电阻R7相连，电阻R7另一端接地。

5.根据权利要求4所述的一种基于硅基二极管与NTC热敏电阻的线性测温电路，其特征在于：所述运放放大模块包括电阻R9、电阻R10、四运放芯片N2的B部分，四运放芯片N2中B部分的正端口与电阻R8另一端相连，四运放芯片N2中B部分的负端口分别与电阻R9、电阻R10一端相连，电阻R9另一端接地，四运放芯片N2中B部分的OUTB端口与电阻R10另一端。

6.根据权利要求2所述的一种基于硅基二极管与NTC热敏电阻的线性测温电路，其特征在于：焊盘模块包括焊盘XB4、焊盘XB5，焊盘XB4连接至四运放芯片N2中B部分的OUTB端口，焊盘XB5单独接地并用于对焊盘XB4进行指数校正。

7.根据权利要求2所述的一种基于硅基二极管与NTC热敏电阻的线性测温电路，其特征在于：所述基准电压源芯片N1型号为AD584。

8.根据权利要求3所述的一种基于硅基二极管与NTC热敏电阻的线性测温电路，其特征在于：所述四运放芯片N2型号为OP470。