[发明专利]碳包覆多孔金属涂层集流体、制备方法及锂电池

权利要求书

1.一种碳包覆多孔金属涂层集流体的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将一金属颗粒、一聚丙烯腈-聚丙烯酸共聚物、一聚乙烯吡咯烷酮粉末、一碳纳米管以及一造孔剂混于一溶剂中得到一混合浆料；

将所述混合浆料涂覆在一基底上后干燥得到一金属涂层；

洗涤所述金属涂层后干燥得到一多孔金属涂层；

对所述多孔金属涂层进行热还原处理，从而获得所述碳包覆多孔金属涂层集流体。

2.如权利要求1所述的碳包覆多孔金属涂层集流体的制备方法，其特征在于，在所述混合浆料中，所述金属颗粒的质量百分比为1～90％、所述聚丙烯腈-聚丙烯酸共聚物的质量百分比为0.1～50％、所述聚乙烯吡咯烷酮粉末的质量百分比为0.1～50％、所述碳纳米管的质量百分比为0.1～50％、所述造孔剂的质量百分比为1～90％。

3.如权利要求1所述的碳包覆多孔金属涂层集流体的制备方法，其特征在于，所述金属颗粒包括一微米颗粒以及一纳米颗粒，所述微米颗粒与所述纳米颗粒的质量比为1:1～4:1，所述金属颗粒为铜、镍、铁、铝、锌或银的微米以及纳米颗粒。

4.如权利要求1所述的碳包覆多孔金属涂层集流体的制备方法，其特征在于，所述造孔剂为氯化钠，所述溶剂为N-甲基吡咯烷酮。

5.如权利要求1所述的碳包覆多孔金属涂层集流体的制备方法，其特征在于，所述混合浆料在30～90℃下搅拌1～72h，用一刮刀将所述混合浆料涂覆到所述基底上，所述刮刀的厚度为10～2000μm，所述基底为铜箔、铝箔、镍箔、锡箔或碳纤维膜。

6.如权利要求1所述的碳包覆多孔金属涂层集流体的制备方法，其特征在于，所述金属涂层在一鼓风烘箱中进行干燥，所述干燥的温度为30～100℃，所述金属涂层的厚度为10～2000μm。

7.如权利要求1所述的碳包覆多孔金属涂层集流体的制备方法，其特征在于，所述热还原处理在氩气和氢气的混合气体中完成，所述混合气体中氢气的体积分数为0.1～100％。

8.如权利要求1所述的碳包覆多孔金属涂层集流体的制备方法，其特征在于，所述热还原处理的升温速率为0.1～50℃/min，所述热还原处理的温度为100～1000℃，所述热还原处理的时间为1～10h。