[发明专利]芯片维修方法及设备

权利要求书

1.一种芯片维修方法，其特征在于，包括：

测试接收基板，从位于所述接收基板的一个表面上的多个芯片中检测出N个缺陷芯片，并获取每一个所述缺陷芯片的坐标信息，N为大于或等于2的整数；

根据所述N个缺陷芯片的坐标信息，从位于输出基板的一个表面上的多个无缺陷芯片中确定出N个所述无缺陷芯片作为补偿芯片，所述N个补偿芯片与所述N个缺陷芯片是一对一的；

将所述N个补偿芯片批量转移至所述接收基板上的对应的所述缺陷芯片的位置。

2.如权利要求1所述的芯片维修方法，其特征在于，位于所述输出基板上的每一所述补偿芯片的坐标信息与对应的所述缺陷芯片的坐标信息相同，或者，位于所述输出基板上的每一所述补偿芯片在每一轴向上的坐标分量是对应的所述缺陷芯片在相同轴向上的坐标分量的整数倍。

3.如权利要求1或2所述的芯片维修方法，其特征在于，将所述N个补偿芯片批量转移至所述接收基板上的对应的所述缺陷芯片的位置的步骤包括：

对位所述输出基板和所述接收基板，使得所述无缺陷芯片面对所述接收基板上设有所述多个芯片的表面；

利用激光剥离技术，将所述N个补偿芯片转移至所述接收基板上的对应的所述缺陷芯片的位置。

4.如权利要求3所述的芯片维修方法，其特征在于，对位所述输出基板和所述接收基板后，在激光剥离的过程中，所述输出基板和所述接收基板之间具有间隙。

5.如权利要求4所述的芯片维修方法，其特征在于，所述输出基板的一个表面上用于固定所述多个无缺陷芯片的材料为牺牲材料层，当激光照射所述牺牲材料层时，所述补偿芯片掉落至所述接收基板上。

6.如权利要求5所述的芯片维修方法，其特征在于，所述接收基板的表面设有粘接材料层，所述粘接材料层用于固定所述补偿芯片。

7.如权利要求4所述的芯片维修方法，其特征在于，在对位所述输出基板和所述接收基板之前，在所述输出基板和/或所述接收基板上设置限位件，所述限位件用于保证所述输出基板和所述接收基板之间形成所述间隙。

8.如权利要求7所述的芯片维修方法，其特征在于，所述限位件分布于所述输出基板和/或所述接收基板的边缘区域，所述边缘区域包围所述输出基板和/或所述接收基板上用于设置芯片的区域。

9.如权利要求8所述的芯片维修方法，其特征在于，所述限位件分布于所述输出基板和/或所述接收基板上相邻的芯片之间。

10.如权利要求1所述的芯片维修方法，其特征在于，将所述N个补偿芯片批量转移至所述接收基板上的对应的所述缺陷芯片的位置的步骤包括：

提供带有多个印章端子的弹性印章，将所述弹性印章与所述输出基板对位，且所述多个印章端子中的N个印章端子吸附所述输出基板上的所述N个补偿芯片；

将所述弹性印章与所述接收基板对位，并将吸附在所述N个印章端子上的所述N个补偿芯片转移至所述接收基板上的对应的所述缺陷芯片的位置。

11.如权利要求10所述的芯片维修方法，其特征在于，通过激光剥离技术将所述输出基板上被选定的所述N个补偿芯片转移到坐标对应的所述N个印章端子上。

12.如权利要求10所述的芯片维修方法，其特征在于，所述N个印章端子采用静电力、或磁力、或范德华力、或粘接力的方式吸附所述N个补偿芯片。

13.如权利要求10所述的芯片维修方法，其特征在于，所述弹性印章设有加热件，通过所述加热件加热所述弹性印章，使得所述N个印章端子上的所述N个补偿芯片转移并键合至所述接收基板上的对应的所述缺陷芯片处的位置。