[发明专利]一种封装件及其制造方法、以及电子设备

说明书

本申请提供了一种封装件及其制造方法、以及电子设备，该封装件包括一个基板，并在该基板上设置多个电子组件；其中，每个电子组件包括若干电子元件，具体的，可以为一个电子元件或多个电子元件；该封装件还包括封装在每个电子组件上的封装单元，用以密封与保护电子组件；为改善不同电子组件的电磁干扰，在该电子组件的封装单元表面还设置有屏蔽层，用以屏蔽该电子组件的电磁干扰；其中，该屏蔽层包括延伸到不同封装单元之间间隔的隔板。通过上述方案，可以对需要进行电磁屏蔽的电子组件进行屏蔽，以改善电子设备内的不同电子组件之间的电磁干扰，并简化制造流程。

技术领域

本申请涉及到电子设备领域，尤其涉及到一种封装件及其制造方法、以及电子设备。

背景技术

目前电子产品的外形逐渐趋于小薄化、功能逐渐趋于扩大化，因此，电子模块的高集成化封装成为封装技术的主流。但由于电子设备中集成有多个RF(Radio Frequency，射频),Wi-Fi(Wireless-Fidelity，无线保真)等不同类型的电子元件，会造成电子元件内部的电磁干扰，进而导致电子模块器件EMC(Electro Magnetic Compatibility，电磁兼容性)偏移失效。

针对电子模块的封装，传统的电磁屏蔽技术是在电子元器件外直接加层金属屏蔽盖。但附加的金属屏蔽盖会使器件模块占有更多的空间，同时增加了电子产品的高度，难以迎合电子产品外形小薄化的趋势。

最近研发的EMI(Electromagnetic Interference，电磁干扰)屏蔽技术Compartment/Conformal Shielding(电子模块内部隔离和表面直接镀层)由于尺寸等优势，逐步取代金属屏蔽盖的屏蔽技术。目前业界主流的封装制作方法为：对电子模块器件进行预先塑封、挖槽、填充、真空溅射等。但该方法较为繁琐，工艺流程长，制作费用高，不利于该技术的推广使用。

申请内容

本申请提供了一种封装件及其制造方法、以及电子设备，用以改善不同电子元件之间的电磁干扰。

第一方面，本申请提供了一种封装件，该封装件包括一个基板，并在该基板上设置有多个电子组件，其中，每个电子组件包括若干电子元件，具体的，可以为一个电子元件或多个电子元件。该封装件还包括封装在每个电子组件上的封装单元，用以密封与保护电子组件中的每个电子元件，且不同封装单元之间设置有间隔。在至少一个封装单元表面还设置有屏蔽层，用以屏蔽电子组件的电磁干扰；其中，该屏蔽层包括延伸到不同封装单元之间的部分，形成用于间隔不同封装单元的隔板。

通过上述的技术方案，可以对封装件中的需要进行电磁屏蔽的电子组件进行屏蔽，具体的，通过在需要进行电磁屏蔽的电子组件的封装单元表面设置屏蔽层，并该屏蔽层包括延伸到不同电子组件的封装单元之间间隔的隔板，从而改善器件内的不同电子组件之间的电磁干扰。

在上述的基板表面设置有若干的接地用电极。为使若干接地用电极之间互相电连接，在基板的内部设置若干相互电连接的导体，且该若干导体向基板的表面延伸并与设置在基板表面的若干接地用电极电连接。上述的导体具体可以为金属线、金属板等。通过设置的若干接地用电极、以及使若干接地用电极之间电连接的导体，使若干的接地用电极之间形成一个等势体。

并上述的屏蔽层与一个或多个接地用电极之间电连接，使屏蔽层与接地用电极之间形成一个等势体。

且上述的隔板也与设置在基板上表面的一个或多个接地用电极之间电连接。

上述隔板的厚度可以均匀设置，即隔板上靠近基板表面的一端与隔板上远离基板表面的一端的厚度相等；具体的，隔板的厚度为t，其中，t≤200um。具体设置时，隔板的横截面的形状可以设置为矩形，具体指隔板上与基板垂直的截面的形状为矩形。

上述隔板的厚度还可以非均匀设置，具体的，上述隔板的横截面的形状可以设置为梯形。