[发明专利]一种连接器、电路板及通信设备

说明书

本申请公开了一种连接器、电路板及通信设备，其中，连接器包括：第一连接端及线缆，其中，第一连接端包括：第一端子，第一端子包括相对设置的两个端子片，每个端子片包括连接部；连接部与线缆连接，且连接部与线缆连接的部位的厚度小于连接部未与线缆连接的部位的厚度。在采用该结构时，对连接部上与线缆连接的位置进行减薄处理，使得连接部上与线缆连接的位置的厚度小于连接部上未与线缆连接的厚度，从而在线缆与连接部连接时，使得线缆与连接部连接后的整体厚度近似等于连接部上未与线缆连接的部位的厚度，从而确保焊线区域与线缆及端子片的阻抗匹配，提高信号传输的效果。

技术领域

本申请涉及到通信技术领域，尤其涉及到一种连接器、电路板及通信设备。

背景技术

随着对带宽和速率要求的持续提升，低价和高价的PCB互联越来越难以满足性能和成本的需求。在具体连接时，采用的连接器包含两个连接端，其中一端用于连接面板侧，另一端用于连接电路板，两个连接端之间采用线缆进行连接，在具体连接时，线缆与连接端的端子之间焊接连接，但是由于线缆路径比较长，因此，容易造成耗损比较大。

发明内容

本申请提供了一种连接器、电路板及通信设备，用以提高连接器的连接效果。

第一方面，提供了一种连接器，该连接器的一端为第一连接端，该连接器还包括与第一连接端连接的线缆。在具体设置时，该第一连接端包括第一端子，该第一端子为母头中的端子，包含相对设置的两个端子片，两个端子片间隔设置，其中，每个端子片包括一个连接部，该连接部用于与线缆连接。在线缆与连接部具体连接时，该连接部与线缆连接的部位的厚度小于连接部上未与线缆连接的部位的厚度。在采用该结构时，对连接部上与线缆连接的位置进行减薄处理，使得连接部上与线缆连接的位置的厚度小于连接部上未与线缆连接的厚度，从而在线缆与连接部连接时，使得线缆与连接部连接后的整体厚度近似等于连接部上未与线缆连接的部位的厚度，从而焊线区域与线缆及端子片的阻抗匹配，提高信号传输的效果。

在具体固定第一端子中的两个端子片时，该第一连接端还包括固定件，该固定件包含两层结构，其中，第一固定件用于固定第一端子，具体的，用于固定第一端子中的两个端子片的相对位置。而第二固定件嵌套在第一固定件的外部，并包裹第一固定件，从而形成对端子片的两层保护。其中，在设置第一固定件及第二固定件时，第一固定件的介电常数低于所述第二固定件的介电常数。采用介电常数较低的第一固定件时，用于降低该位置电容,有利于与第一端子的阻抗匹配。并且采用介电常数较高的第二固定件时，如第一固定件的介电常数为2，而第二固定件的介电常数为4。或者，所述第一固定件为绝缘体，所述第二固定件为导电塑胶。从而改善电磁屏蔽。

在第一固定件具体固定端子片时，该第一固定件包括两个相对的第一固定部，其中，且每个第一固定部用于对应固定所述第一端子的两个端子片。在第一端子为一排时，每个第一固定部固定一排端子片。

在具体设置第二固定件时，所述第二固定件包括对应包裹每个第一固定部的第二固定部，且两个第二固定部可拆卸的连接。在采用可拆卸的连接时，该可拆卸的连接可以为可拆卸的卡合连接，或者螺栓、螺钉连接，或者螺栓组件连接等不同的连接方式。

在第一端子的个数为多个时，可以采用不同类型的端子作为第一端子，如所述第一端子的个数为多个，且其中一部分第一端子为高速端子，另外一部分第一端子为低速端子。

此外，该第一连接端还包括连接块，该连接块上设置有与所述低速端子的端子片一一对应连接的焊脚。

在具体设置固定件时，该固定件的个数为多个，且其中一个固定件用于固定所述低速端子，其余的固定件用于固定所述高速端子。从而形成不同的模块结构，且多个固定件可拆卸的固定连接，从而可以拼凑成不同需要的第一端子。如位于两端的固定件固定的第一端子为高速端子，位于中间的固定件固定的第一端子为低速端子。

为了提高连接器的信号传输效果，该第一连接端还包括第一屏蔽壳，所述第一端子位于所述第一屏蔽壳内。通过第一屏蔽壳屏蔽外部信号。