[发明专利]一种成像装置及终端设备有效

专利信息
申请号: 201811460672.5 申请日: 2018-12-01
公开(公告)号: CN111225130B 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 王伟;郭利德 申请(专利权)人: 华为机器有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H04N5/232
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523808 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 成像 装置 终端设备
【权利要求书】:

1.一种成像装置,其特征在于,包括:图像传感器和防抖模组,其中,所述图像传感器包括感光区,所述感光区设置于所述图像传感器的正面,所述防抖模组包括基底、载台、柔性连接件以及致动器集合;

所述基底包括凹腔,所述凹腔的深度大于或等于所述图像传感器的厚度,所述载台设置于所述凹腔内,所述基底通过所述柔性连接件为所述载台提供支撑,所述柔性连接件的数量大于或等于1;

所述载台包括通孔,所述通孔的尺寸大于或等于所述感光区,所述载台分别与所述图像传感器以及所述基底电气连接,所述载台的底面与所述图像传感器的正面固定连接,并且所述图像传感器设置于所述凹腔内;

所述致动器集合至少包括第一致动器、第二致动器、第三致动器以及第四致动器,所述第一致动器和所述第二致动器沿着第一坐标轴设置,所述第三致动器和所述第四致动器沿着第二坐标轴设置,所述第一坐标轴与所述第二坐标轴在同一平面内,且所述第一坐标轴与所述第二坐标轴之间的夹角为90度,所述致动器集合中的每个致动器均包括固定端和可动端;

所述致动器集合中的每个致动器的固定端均与所述基底连接,所述致动器集合中每个致动器的可动端通过向靠近所述基底或远离所述基底的方向移动来带动所述载台移动,并带动所述图像传感器移动。

2.根据权利要求1所述的成像装置,其特征在于,所述图像传感器还包括焊盘,所述焊盘设置于所述图像传感器的正面,所述焊盘的数量大于或等于1;

所述载台还包括第一正面焊盘,所述第一正面焊盘设置于所述载台的正面,所述第一正面焊盘与所述焊盘电气连接,所述第一正面焊盘的数量大于或等于1。

3.根据权利要求2所述的成像装置,其特征在于,所述载台还包括第一导电通孔以及第一底面焊盘,所述第一底面焊盘设置于所述载台的底面,所述第一导电通孔用于连接所述第一正面焊盘和所述第一底面焊盘,所述第一底面焊盘与所述焊盘焊接在一起,所述第一导电通孔以及所述第一底面焊盘的数量均大于或等于1。

4.根据权利要求2所述的成像装置,其特征在于,所述第一正面焊盘通过打线与所述焊盘电气连接,所述载台的底面与所述图像传感器的正面粘接在一起。

5.根据权利要求2所述的成像装置,其特征在于,所述基底还包括第二正面焊盘,所述第二正面焊盘设置于所述基底的正面,所述第一正面焊盘通过所述柔性连接件与所述第二正面焊盘电气连接,所述第二正面焊盘的数量大于或等于1。

6.根据权利要求5所述的成像装置,其特征在于,所述成像装置还包括印刷电路板PCB,所述PCB与所述基底的底面固定连接,所述基底还包括第二导电通孔以及第二底面焊盘,所述第二底面焊盘设置于所述基底的底面,所述第二导电通孔用于连接所述第二正面焊盘和所述第二底面焊盘,所述第二底面焊盘与所述PCB焊接在一起,所述第二导电通孔以及所述第二底面焊盘的数量均大于或等于1。

7.根据权利要求5所述的成像装置,其特征在于,所述成像装置还包括PCB,所述PCB与所述基底的底面固定连接,所述第二正面焊盘通过打线与所述PCB电气连接。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的成像装置,其特征在于,所述成像装置还包括悬臂梁集合,所述悬臂梁集合至少包括第一悬臂梁、第二悬臂梁、第三悬臂梁以及第四悬臂梁,所述第一悬臂梁和所述第二悬臂梁沿着所述第一坐标轴设置,所述第三悬臂梁和所述第四悬臂梁沿着所述第二坐标轴设置,所述第一致动器的可动端通过所述第一悬臂梁与所述载台连接,所述第二致动器的可动端通过所述第二悬臂梁与所述载台连接,所述第三致动器的可动端通过所述第三悬臂梁与所述载台连接,所述第四致动器的可动端通过所述第四悬臂梁与所述载台连接。

9.根据权利要求1至7中任一项所述的成像装置,其特征在于,所述致动器集合中每个致动器的固定端与可动端均为静电梳齿型结构。

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