[发明专利]集成电路组合在审
| 申请号： | 201811461484.4 | 申请日： | 2018-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN109599373A | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 陆远林 | 申请（专利权）人： | 扬州佳奕金属材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/66;H01Q1/22;H01Q1/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 211400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 天线 集成电路 金属本体部 芯片接地层 接地层 一体成型的 电路基板 散热功能 芯片电性 芯片集成 热接触 外散热 整合 芯片 通信 | ||
1.一种集成电路组合，整合有一电路基板、一芯片及一与所述芯片电性连接的天线，其特征在于：所述集成电路组合还包括一芯片接地层，所述天线包括可向外散热的一金属本体部及一与该金属本体部一体成型的接地层，所述天线的接地层与所述芯片接地层紧密热接触。
2.如权利要求1所述的集成电路组合，其特征在于：所述天线的接地层裸露于所述电路基板及所述芯片外侧。
3.如权利要求1所述的集成电路组合，其特征在于：所述芯片接地层置于所述电路基板及所述芯片之上。
4.如权利要求3所述的集成电路组合，其特征在于：所述芯片置于所述电路基板内，所述芯片的上表面与所述电路基板的上表面平齐。
5.如权利要求1所述的集成电路组合，其特征在于：所述天线的本体部呈L形。
6.如权利要求1所述的集成电路组合，其特征在于：所述天线的本体部包括一支撑部及一延伸部，所述支撑部与所述天线的接地层垂直，所述延伸部与所述天线的接地层平行。
7.如权利要求6所述的集成电路组合，其特征在于：所述天线的支撑部的末端植入所述电路基板内。
8.如权利要求7所述的集成电路组合，其特征在于：所述集成电路组合还包括至少一连接所述芯片及所述天线的支撑部末端的金线。
9.如权利要求1所述的集成电路组合，其特征在于：所述电路基板包括多个相互叠合的走线层，所述芯片与所述电路基板的走线层电性连接。
10.如权利要求9所述的集成电路组合，其特征在于：所述电路基板的背面设有多个金属焊球。
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