[发明专利]半导体机台管理方法在审

专利信息
申请号: 201811461914.2 申请日: 2018-11-30
公开(公告)号: CN110007649A 公开(公告)日: 2019-07-12
发明(设计)人: 李幸璁;刘旭水;白峻荣;庄胜翔;郭守文;廖建科 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G05B19/418 分类号: G05B19/418
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 康艳青;姚开丽
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 控制主机 半导体机台 实时画面 切换器装置 触发事件 电子装置 输入命令 电子装置管理 多电脑切换器 接收控制 辨识 传输 管理
【说明书】:

本揭露实施例提供一种半导体机台管理方法,用于透过电子装置管理多台半导体机台。在此方法中,多台半导体机台分别透过多个控制主机控制,且多个控制主机与电子装置是连接于多电脑切换器。此方法包括:透过切换器装置接收控制多台半导体机台的各控制主机的实时画面信息,其中多个控制主机与电子装置连接于切换器装置;对实时画面信息进行画面辨识,以判断各控制主机的实时画面信息是否包括多个触发事件的其中之一;若实时画面信息包括触发事件时,执行触发事件所对应的宏,其中宏包括至少一自定义操作;依据至少一自定义操作产生至少一输入命令;以及通过切换器装置传输输入命令至多个控制主机,以控制多个控制主机执行宏的所述至少一自定义操作。

技术领域

本揭露涉及一种工艺管理,且特别涉及一种可远程自动化管理的半导体机台管理方法、电子装置以及计算机程序产品。

背景技术

为了高产能的需求,厂房中常设置有相当大量相同或相关联的工艺设备。以晶片的制造来说,其制造过程可概括地分为晶片处理工艺(Wafer Fabrication)、晶片针测工艺(Wafer Probe)、封装(Packaging)、测试工艺(Initial Test and Final Test)等几个步骤,而上述的各个步骤在过程中需要多于一个设备来完成。举例而言,在晶片处理工艺中,晶片将经过清洗(Cleaning)、氧化(Oxidation)、沉积(Deposition)、光刻(Lithography)、刻蚀(Etching)以及离子植入(Ion Implantation)等过程。

为了达到更高的良率,在上述的过程中必须良好地控制环境的温湿度与含尘量;而为了达到更高的产能,相同的设备可能必须设置多台以将工序平行化。如此一来,许多企业为了运行这些大量工艺设备,经常需要花费许多的人力与时间,来逐一对各个工艺设备进行常规的管理动作,也就因此耗费了大量的成本。

有鉴于此,倘若能够提供一种有效率的管理方式,来避免花费人力与时间在常规的管理动作上,将能够为企业降低大量的成本,也是本领域技术人员所共同努力的目标之一。

发明内容

本揭露是针对一种半导体机台管理方法、电子装置以及计算机程序产品,能够节省半导体机台的管理时间与管理成本。

本揭露的实施例提出一种半导体机台管理方法,用于透过电子装置管理多台半导体机台。在此半导体机台管理方法中,多台半导体机台分别透过多个控制主机控制,且多个控制主机与电子装置是连接于多电脑切换器。此半导体机台管理方法包括以下步骤:透过切换器装置接收控制所述多台半导体机台的各所述控制主机的实时画面信息,其中所述多个控制主机与所述电子装置连接于所述切换器装置;对所述实时画面信息进行画面辨识,以判断各所述控制主机的所述实时画面信息是否包括多个触发事件的其中之一;若所述实时画面信息包括所述触发事件时,执行所述触发事件所对应的宏,其中所述宏包括至少一自定义操作;依据所述至少一自定义操作产生至少一输入命令;以及通过切换器装置传输所述输入命令至所述多个控制主机,以控制所述多个控制主机执行所述宏的所述至少一自定义操作。

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