[发明专利]一种正畸托槽焊接用定位装置在审

专利信息
申请号: 201811462251.6 申请日: 2018-12-03
公开(公告)号: CN109317797A 公开(公告)日: 2019-02-12
发明(设计)人: 谭荣军;罗兵 申请(专利权)人: 镇江米青机电有限公司
主分类号: B23K11/02 分类号: B23K11/02;B23K11/36
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 212000*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 定位结构 银片 托槽体 网片 输送结构 正畸托槽 移动块 焊接 输送带 用定位装置 位块 横移滑轨气缸 竖移滑轨气缸 精准定位 匹配设置 直线滑轨 不良品 二移动 限位块 生产成本 通电
【说明书】:

发明公开了一种正畸托槽焊接用定位装置,包括直线滑轨、机架、托槽体定位结构、银片输送结构及网片定位结构,机架上设有托槽体定位结构、银片输送结构及网片定位结构,托槽体定位结构上设有限位块,限位块上设有凹槽一,银片输送结构位于托槽体定位结构的一侧,银片输送结构的银片输送带前端与凹槽一匹配设置,网片定位结构包括移动块、竖移滑轨气缸及横移滑轨气缸,移动块前端设有凹槽二,凹槽二移动至凹槽一的正上方或远离凹槽一。本发明的优点是由于设有限位块及移动块,在凹槽一、凹槽二内分别放置托槽体、网片,通过银片输送带将银片输送至托槽体和网片之间,实现三者精准定位,后通电焊接,使得到的正畸托槽不良品较少,降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及正畸托槽焊接设备领域,特别是涉及一种正畸托槽焊接用定位装置。

背景技术

口腔牙齿的正畸治疗是通过一套固定在齿面上的正畸工具发挥各项功能,得到牙齿正畸效果和目的。其中,正畸托槽是整体工具的主体件。其中,正畸托槽包括托槽体及网片,托槽体和网片通过通电将两者之间的银片熔融实现焊接,目前常规的装置,不能将托槽体和网片进行良好的定位,使两者的相对位置有偏差,造成焊接不良品较多,增加了生产成本。

发明内容

发明目的:针对上述问题,本发明的目的是提供一种正畸托槽焊接用定位装置,以解决托槽体和网片的相对位置有偏差的技术问题。

技术方案:

一种正畸托槽焊接用定位装置,包括直线滑轨、机架、托槽体定位结构、银片输送结构及网片定位结构,所述机架通过滑块安装在所述直线滑轨上,且所述机架沿所述直线滑轨长度方向来回移动,所述机架上设有所述托槽体定位结构、所述银片输送结构及所述网片定位结构,所述托槽体定位结构上设有限位块,所述限位块上设有凹槽一,所述银片输送结构位于所述托槽体定位结构的一侧,所述银片输送结构的银片输送带前端与所述凹槽一匹配设置,所述网片定位结构包括移动块、驱动所述移动块上下移动的竖移滑轨气缸及驱动所述竖移滑轨气缸前后移动的横移滑轨气缸,所述移动块前端设有凹槽二,所述凹槽二移动至所述凹槽一的正上方或远离所述凹槽一,当所述凹槽二移动至所述凹槽一的正上方时,所述银片输送带输送的银片前端位于所述凹槽一和所述凹槽二之间,所述凹槽一用于放置托槽体,所述凹槽二用于放置网片。由于设有限位块及移动块,在凹槽一、凹槽二内分别放置托槽体、网片,且通过银片输送带将银片输送至托槽体和网片之间,实现三者的精准定位,后通电焊接,使得到的正畸托槽不良品较少,降低了生产成本。

在其中一个实施例中,所述托槽体定位结构还包括夹紧气缸、夹紧板,所述夹紧板一端与所述夹紧气缸的活塞杆连接,另一端与所述限位块对应侧面接触或分离。由于设有夹紧板,通过夹紧板与限位块的接触,实现凹槽一位置的限定,后将托槽体放入凹槽一中,使托槽体不会发生位置移动。

在其中一个实施例中,所述托槽体定位结构还包括定位块、连接板一及连接板二,所述活塞杆上套设有所述连接板一,所述活塞杆一端与所述定位块接触或分离,所述连接板一另一端垂直连接所述连接板二一端,所述连接板二另一端连接所述夹紧板一端。由于设有定位块,可以限定活塞杆的移动位置,对活塞杆的移动轨迹进行限定。

在其中一个实施例中,所述托槽体定位结构还包括移动杆,所述移动杆一端安装在所述竖移滑轨气缸上,另一端与所述移动块连接。

在其中一个实施例中,所述移动块包括水平板一、竖直板及水平板二,所述水平板一一端与所述竖直板上端连接,另一端安装在所述移动杆上,所述水平板二一端与所述竖直板下端连接,所述水平板二上设有所述凹槽二,所述水平板二向远离所述水平板一的方向延伸。

有益效果:与现有技术相比,本发明的优点是由于设有限位块及移动块,在凹槽一、凹槽二内分别放置托槽体、网片,且通过银片输送带将银片输送至托槽体和网片之间,实现三者的精准定位,后通电焊接,使得到的正畸托槽不良品较少,降低了生产成本。

附图说明

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