[发明专利]一种真空电子组件力学环境适应性装置

说明书

本发明提出一种真空电子组件力学环境适应性装置，所述装置包括：芯片(1)、基板(2)、支撑杆(3)、第一键合丝端(4a)、第二键合丝端(4b)、组件外壳(5)、组件外壳焊盘(7)、基板焊盘(8)，其中，第一键合丝端(4a)和第二键合丝端(4b)分别为一根键合丝的两端；所述支撑杆(3)与基板(2)连接，所述支撑杆(3)与组件外壳(5)连接；所述芯片(1)与基板(2)连接，第一键合丝端(4a)与基板焊盘(8)连接；所述第二键合丝端(4b)与组件外壳焊盘(7)连接。本发明通过对组件内部的支撑杆进行了全新结构设计，并对支撑杆与组件外壳进行点胶加固处理措施，可在短时间内实现真空电子组件力学环境适应性大幅改进。

技术领域

本发明涉及一种真空电子组件力学环境适应性装置，特别是针对含有芯片及键合丝的真空电子组件的力学环境适应性装置。

背景技术

随着电子信息技术的飞速发展，各种电子设备用真空元器件或真空电子组件向着集成化、小型化迅速发展。真空电子组件由于结构复杂，要实现产品小型化，需对组件内部芯片体积、焊盘及键合丝的体积、重量、尺寸、工艺和可靠性等各方面进行力学环境适应性设计，尤其对组件内部的键合丝而言，一方面，小焊盘要求键合丝的直径较小，带来键合丝抗振能力变差，容易出现焊点双向弯曲疲劳断裂现象；另一方面，键合丝一端焊接在芯片基板上，基板自身随组件壳体的振动会加大键合丝的振动响应量级，进一步导致键合丝抗振变差。为了提高真空电子组件键合丝的力学环境适应能力满足系统使用要求，迫切需要提出一种针对真空电子组件力学环境适应性改进技术方法，以解决真空电子组件内部由芯片基板振动导致键合丝抗力学环境适应能力不足的问题。

发明内容

本发明目的提供一种针对真空电子组件力学环境适应性装置，解决真空电子组件内部由芯片基板振动导致键合丝抗力学环境适应能力不足的问题。

真对上述技术问题，本发明提出一种真空电子组件力学环境适应性装置，所述装置包括：芯片、基板、支撑杆、第一键合丝端、第二键合丝端、组件外壳、组件外壳焊盘、基板焊盘，其中，第一键合丝端和第二键合丝端分别为一根键合丝的两端；所述支撑杆与基板连接，所述支撑杆与组件外壳连接；所述芯片与基板连接，第一键合丝端与基板焊盘连接；所述第二键合丝端与组件外壳焊盘连接。

本发明对真空电子组件力学环境适应性装置进行技术改进，通过对组件内部的支撑杆进行了全新结构设计，并对支撑杆与组件外壳进行点胶加固处理措施，可在短时间内实现真空电子组件力学环境适应性大幅改进，是一种非常有推广前景的力学环境适应性装置。

附图说明

图1是真空电子组件力学环境适应性装置的俯视图。

图2是真空电子组件力学环境适应性装置的主视图。

图3是真空电子组件力学环境适应性装置的立体图。

具体实例方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式做出详细说明。

一种真空电子组件力学环境适应性装置的改进技术方法的具体步骤为：

第一步构建真空电子组件力学环境适应性系统

真空电子组件力学环境适应性系统的组成包括：芯片1、基板2、支撑杆3、第一键合丝端4a、第二键合丝端4b、组件外壳5、固定胶6、组件外壳焊盘7、基板焊盘8、焊料9。其中，第一键合丝端4a和第二键合丝端4b分别为一根键合丝的两端。

第二步支撑杆3

将支撑杆3与基板2连接。将支撑杆3与组件外壳5通过固定胶6连接。

第三步基板2

将芯片1与基板2通过固定胶6连接。将第一键合丝端4a与基板焊盘8通过焊料9连接。

第四步组件外壳焊盘7