[发明专利]一种声表面波滤波器

说明书

一种声表面波滤波器，其可大大增加远带外信号的抑制能力，满足客户对中高频段的带外抑制比的要求，可大大提高有效信号的传播效率和滤波性能，其包括陶瓷壳体，陶瓷壳体边缘部位设置有金属焊盘，陶瓷壳体的中间部位设置有滤波器芯片，金属焊盘包括十二个，分别为金属焊盘一至金属焊盘十二，其中八个金属焊盘与陶瓷壳体之间分别设置有过孔，每个过孔内均涂有金属层，每个过孔内的金属层与陶瓷壳体上的接地金属层连接。

技术领域

本发明涉及声表面波滤波器技术领域，具体为一种声表面波滤波器。

背景技术

声表面波滤波器是利用石英、铌酸锂、钛酸钡晶体具有压电效应的性质做成的，由于其声波只在晶体表面传播，故称为声表面波滤波器，其作用与普通的滤波器的作用相同，均是让需要的信号通过，把不需要的信号过滤掉。声表面波滤波器对有效信号的传播效率和其滤波性能主要通过通带内损耗、带外抑制比、输入输出端的驻波比以及群时延等性能指标进行判断，当频率为1000MHz~6000MHz时，现有技术中常用的声表面波滤波器对远带外信号的抑制能力较差，其带外抑制比的最低绝对值为5dB，但是客户需求的带外抑制比最低绝对值需大于等于8dB，因此，现有技术中的声表面滤波器无法满足客户对于高性能滤波器的要求。

发明内容

针对现有技术中存在的声表面波滤波器对远带外信号的抑制能力较差，无法满足客户对滤波器高性能要求的技术问题，本发明提供了一种声表面波滤波器，其可大大增加远带外信号的抑制能力，满足客户对滤波器带外抑制比的要求，可大大提高有效信号的传播效率和滤波性能。

一种声表面波滤波器，其包括陶瓷壳体，所述陶瓷壳体边缘部位设置有金属焊盘，所述陶瓷壳体的中间部位设置有滤波器芯片，所述陶瓷壳体的底端设置有接地金属层，所述金属焊盘与所述接地金属层之间通过过孔连接，所述金属焊盘与所述滤波器芯片之间通过焊线连接，其特征在于，所述金属焊盘包括十二个，分别顺序命名为金属焊盘一至金属焊盘十二，选择其中八个所述金属焊盘与所述陶瓷壳体之间分别设置有所述过孔，每个所述过孔内均涂有金属层，每个所述过孔内的所述金属层与所述接地金属层连接；选择其中八个所述金属焊盘通过所述焊线与所述滤波器芯片连接。

其进一步特征在于，

所述金属焊盘的材质及所述过孔内的金属层均为导电材料；

所述金属焊盘的材质为铝或钨；

所述过孔内的金属层的材质为钨；

所述接地金属层的材质为铜；

所述金属焊盘一至金属焊盘八分别通过所述过孔上的金属层与所述陶瓷壳体上的接地金属层连接，所述金属焊盘二、三、五、六、八、九、十一、十二分别通过焊线与所述滤波器芯片连接；

所述焊线为铝线；

所述滤波器芯片为LiNbO3滤波器芯片、LiTaO3滤波器芯片、SiO2滤波器芯片的任意一种。

八个所述过孔的孔径相等；

各所述金属焊盘的表面积一致；

所述过孔的孔径均为0.08mm，所述过孔的高度为0.15mm，与所述过孔相连接的所述金属焊盘的长度为0.3mm，宽度为0.2mm，厚度为0.01mm；

所述陶瓷壳体的顶端端面上设置有盖板；

所述陶瓷壳体的外端面上设置有凹槽，所述凹槽内涂装有金属层，该所述金属层的材质为金。

采用本发明的上述结构，将十二个金属焊盘中的其中八个金属焊盘与陶瓷壳体之间分别设置过孔，且每个过孔内涂有金属层，每个过孔内的金属层与陶瓷壳体上的接地金属层连接，大大增大了并联信号的接地能力，提高了滤波器远带外信号的抑制能力，该滤波器的带外抑制比达到了客户需求的8dB，满足了客户对于高性能滤波器的要求。

附图说明