[发明专利]芯片信号线结构

说明书

本发明涉及一种芯片信号线结构，包括若干绑定管脚以及若干第二开关元件和若干第一开关元件；绑定管脚包括上管脚和下管脚，第二开关元件分别与上管脚及下管脚连接；各第二开关元件的第二控制端相互连接，用于受控控制各个第二开关元件的导通或关断；第一开关元件与下管脚连接；各第一开关元件的第一控制端相互连接，用于受控控制各个第一开关元件的导通或关断；各第一开关元件的检测端相互连接，用于在各个第一开关元件导通时进行开短路检测。上述芯片信号线结构，通过优化IC设计，提高IC绑定的检出能力和效率，为COF半成品检验绑定效果提供可行性方案，提升产品性能，降低项目失败成本，方便不良产品的分析和改善。

技术领域

本发明涉及发明所涉及的技术领域，特别是涉及一种芯片信号线结构。

背景技术

目前，液晶面板(LCD)模组生产中有一个工序是COG绑定，即IC通过ACF绑定在LCD玻璃上或者COF LCD中的Film基材，实现功能导通。此工序可能存在假压或不良，即IC和LCD对应的pad不导通或阻抗有异常。目前对该工序的检验方式有常规COG(IC chip on glass)方式以及COF(IC chip on FPC)的全检方式，常规COG方式下用于抽检确认绑定效果，全检方式下用于对生产出来的成品进行功能检验。

但是，常规COG方式下显微镜只能抽检确认绑定效果，由于不是全检，存在有漏检的可能，而全检需要生产出成品再进行功能检验，且Incell需要分别检测显示画面好触控功能是否正常，此时也检测检验合格的产品，因为该检验合格的产品也有可能存在假压不良，如压贴效果不好、如压贴粒子过少阻抗较大等情况导致假压不良，虽暂时不影响检验时候的功能，然而其有可能在老化后进行较长时间通电后才会失效，严重影响LCD液晶面板的质量和使用寿命。

此外，由于绑定PIN数量较多，通常可达上千个，因此在对生产出来的不良屏成品进行分析时存在有难度，显微镜检查发现较难发现异常，需要做交换验证等，且失败率也很高，给分析改善带来难度。

发明内容

基于此，有必要针对如何优化IC设计，提高IC绑定的检出能力和效率，降低成本的技术问题，提供一种芯片信号线结构。

一种芯片信号线结构，包括若干绑定管脚及若干第一开关元件，每一所述绑定管脚对应与一所述第一开关元件连接；其中，所述绑定管脚包括绝缘隔断设置的上管脚和下管脚，所述第一开关元件与所述下管脚连接；各所述第一开关元件的第一控制端相互连接，所述第一控制端用于接收第一电信号，所述第一电信号用于控制各个所述第一开关元件导通或关断；各所述第一开关元件的检测端相互连接，所述检测端用于在各个所述第一开关元件导通时配合所述上管脚进行开短路检测。

在其中一个实施例中，所述芯片信号线结构还包括若干第二开关元件，所述第二开关元件分别与所述上管脚及所述下管脚连接；各所述第二开关元件的第二控制端相互连接，所述第二控制端用于接收第二电信号，所述第二电信号用于控制各个所述第二开关元件导通或关断。

在其中一个实施例中，所述第一开关元件及所述第二开关元件均为薄膜场效应晶体管器件。

在其中一个实施例中，所述第二开关元件包括第二控制端、第二连接端及测试端，所述第二控制端对应于薄膜场效应晶体管的栅极，所述第二连接端对应于薄膜场效应晶体管的漏极，所述第一测试端对应于薄膜场效应晶体管的源极，所述第二连接端与所述上管脚连接，所述第一测试端与所述下管脚连接。

在其中一个实施例中，所述第一开关元件的第一控制端为薄膜场效应晶体管的栅极，所述第一开关元件的检测端为薄膜场效应晶体管的源极。

在其中一个实施例中，若干所述绑定管脚成矩阵分布设置。

在其中一个实施例中，所述上管脚和所述下管脚相邻设置。

在其中一个实施例中，所述上管脚和所述下管脚位于同一直线上。