[发明专利]智能栈板箱在审
申请号: | 201811463729.7 | 申请日: | 2018-12-03 |
公开(公告)号: | CN110871943A | 公开(公告)日: | 2020-03-10 |
发明(设计)人: | 颜晖展;陈健福 | 申请(专利权)人: | 中勤实业股份有限公司 |
主分类号: | B65D19/06 | 分类号: | B65D19/06;B65D19/38;B65D19/40 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军;顾以中 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 智能 栈板箱 | ||
一种智能栈板箱,适用于承载并容装至少一洁净基板容器,包含栈板座、箱体,及感测装置。箱体包括可分离地组合在该栈板座上四周的周壁,及可分离地结合在该周壁上的上盖,该栈板座与该周壁共同界定出用来容装该至少一洁净基板容器的容置空间,且该容置空间的上、下端分别为该上盖及该栈板座封闭。感测装置包括至少一设置在该栈板座或该箱体上以感测该容置空间中或该栈板座的状态的感测器。在栈板座或箱体上设置感测器,能在智能栈板箱的运送过程中即时侦测该箱体内的环境及所容置物品多寡与重量等状态,来辅助确认甚至控制箱体内的环境状态,确保其中所容置的物品不致受到环境条件的变化而被污染甚或受损。
技术领域
本发明涉及一种栈板箱,特别是涉及一种用于承载并容装半导体用洁净基板容器的智能栈板箱。
背景技术
在半导体制程中,晶圆是主要的基材,其在半导体厂外的外界环境中进行晶圆运送时,一般是将晶圆放置在一洁净基板容器,例如一前开式晶圆运送盒(front openingshipping box,FOSB)中。而在运送多个洁净基板容器时,则通常是通过一栈板或栈板箱承载来承载或容装所述洁净基板容器。
然而,现有的栈板都不具有保护或缓冲结构,以及监测或监控功能,无法提供足够的保护,也无法让搬运人员或运送人员确认承载的晶圆的状态。现有的栈板箱虽有箱体可提供简单的保护,但一来保护效果不佳,二来同样不具有监测或监控功能,而其庞大的体积,更是造成其未被使用时收纳、储存上的困难。同时,两者也都无法配合半导体业先进的自动化设备使用,因此造成作业时效上的减损。
发明内容
本发明的目的在于提供一种智能栈板箱。
本发明智能栈板箱,适用于承载并容装至少一洁净基板容器,所述智能栈板箱包含栈板座、箱体,及感测装置,所述箱体包括可分离地组合在所述栈板座上四周的周壁,及可分离地结合在所述周壁上的上盖,所述栈板座与所述周壁共同界定出用来容装所述至少一洁净基板容器的容置空间,且所述容置空间的上、下端分别为所述上盖及所述栈板座封闭,所述感测装置包括至少一设置在所述栈板座或所述箱体上以感测所述容置空间中或所述栈板座的状态的感测器。
本发明的智能栈板箱,还包含设置在所述容置空间中的定位缓冲单元,所述定位缓冲单元包括设置在所述栈板座上的缓冲底板及邻近所述上盖设置的缓冲顶板。
本发明的智能栈板箱,所述定位缓冲单元还包含设置在所述缓冲底板与所述缓冲顶板之间的缓冲隔板,所述缓冲隔板分别与所述缓冲底板及所述缓冲顶板将所述容置空间区隔出用于分别容置至少一所述洁净基板容器的第一空间区及第二空间区。
本发明的智能栈板箱,所述定位缓冲单元还包括设置在所述上盖与所述缓冲顶板之间的缓冲基材。
本发明的智能栈板箱,所述定位缓冲单元的材料是选自发泡材料构成。
本发明的智能栈板箱,所述发泡材料可选自聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)或乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)。
本发明的智能栈板箱,所述发泡材料的发泡比介于10至60倍之间。
本发明的智能栈板箱,所述发泡材料是为抗静电发泡材料,且所述发泡材料的阻抗值小于1012Ω/sq。
本发明的智能栈板箱,所述栈板座包括基体,及设在所述基体与所述缓冲底板之间的承载模组。
本发明的智能栈板箱,所述承载模组包括防震片。
本发明的智能栈板箱,所述承载模组包括两个间隔设置的所述防震片。
本发明的智能栈板箱,所述承载模组包括多个阵列位于所述防震片之间的防震块。
本发明的智能栈板箱,各所述防震片具有内层、外层,及位于所述内层与所述外层之间的多孔结构。
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