[发明专利]一种利用微纳米气泡技术的电路板清洗装置

权利要求书

1.一种利用微纳米气泡技术的电路板清洗装置，其特征在于，包括：

清洗箱、微纳米气泡发生装置、水箱、气泵以及过滤器；

所述水箱的出水口与所述微纳米气泡发生装置的进水口连接，所述气泵的出气口与所述微纳米气泡发生装置的进气口连接，所述微纳米气泡发生装置的出水口与所述清洗箱的进水口连接，所述清洗箱的出水口与所述过滤器的进水口连接，所述过滤器的出水口与所述水箱的进水口连接；

所述清洗箱的内壁设有卡设件，所述卡设件设有沿竖直方向的卡槽，所述清洗箱的进水口位于所述卡设件的下方。

2.根据权利要求1所述的电路板清洗装置，其特征在于，所述微纳米气泡发生装置包括腔体以及电机，所述腔体内设有旋转叶，所述电机与所述旋转叶连接，所述腔体的底部设有所述微纳米气泡发生装置的进气口以及进水口，所述腔体的顶部设有所述微纳米气泡发生装置的出水口，所述腔体的顶部还设有节流孔，所述节流孔靠近所述微纳米气泡发生装置的出水口设置。

3.根据权利要求2所述的电路板清洗装置，其特征在于，所述微纳米气泡发生装置的进气口以及进水口位于所述腔体的底部的一侧，所述微纳米气泡发生装置的出水口以及所述节流孔位于所述腔体的顶部的一侧。

4.根据权利要求3所述的电路板清洗装置，其特征在于，所述微纳米气泡发生装置还包括电磁阀以及第一控制板，所述电磁阀设置于所述气泵的出气口以及所述微纳米气泡发生装置的进气口之间，所述第一控制板与所述电磁阀连接。

5.根据权利要求4所述的电路板清洗装置，其特征在于，所述微纳米气泡发生装置还包括第一压力传感器，所述第一压力传感器设置于所述腔体的顶部的相对另一侧，所述第一压力传感器与所述第一控制板连接。

6.根据权利要求3所述的电路板清洗装置，其特征在于，所述微纳米气泡发生装置还包括第二控制板以及第二压力传感器，所述第二压力传感器设置于所述腔体的顶部的相对另一侧，所述第二控制板与所述第二压力传感器连接，所述第二控制板还与所述电机连接。

7.根据权利要求3所述的电路板清洗装置，其特征在于，所述微纳米气泡发生装置的进水口设有滤网。

8.根据权利要求1所述的电路板清洗装置，其特征在于，所述卡设件包括两个第一卡设件，两个所述第一卡设件分别设置于所述清洗箱相对的两个内壁上。

9.根据权利要求8所述的电路板清洗装置，其特征在于，所述卡设件还包括两个第二卡设件，两个所述第二卡设件分别设置于所述清洗箱相对的两个所述内壁上，且所述第二卡设件对应设置于所述第一卡设件的下方。

10.根据权利要求8所述的电路板清洗装置，其特征在于，所述清洗箱内还设有承载板，所述承载板设置于所述第一卡设件的下方，所述承载板上设有多个通孔。