[发明专利]一种适用于粘重土壤的耦合仿生双圆盘开沟器

权利要求书

1.一种适用于粘重土壤的耦合仿生双圆盘开沟器，其特征在于：在双圆盘开沟器的两个圆盘（1）的外表面均设置沿圆盘圆周排列的椭球曲面凸包（2），在椭球曲面凸包（2）靠近圆盘（1）中心一侧设置柔性微刺（3），椭球曲面凸包（2）和柔性微刺（3）相连接为一体，形成一种微刺凸包耦合仿生表面结构（4），此结构在圆盘（1）工作面沿圆周径向均匀分布，均匀排列多层；

所述圆盘（1）的刃口设置为仿生锯齿几何机构（5），其轮廓曲线为：，其中n的取值范围为0.12~0.5，x的取值范围为-18~18 mm；

所述双圆盘开沟器中单个圆盘（1）的厚度L=3~8 mm；其中，分布在圆盘（1）最外层的椭球曲面凸包（2）到圆盘（1）刃口外缘的距离P=5~25 mm；

所述椭球曲面凸包（2）是具有仿生结构的椭球面，其方程式为：；

其中：参数a的取值范围为8~20，参数b的取值范围为5~15，参数c的取值范围为1.5~4.5；

所述椭球曲面凸包（2）的球冠高度H=0.6 L ~0.8L；椭球曲面凸包（2）的长度M=4 L ~6L；椭球曲面凸包（2）的宽度N=1.5 L ~3L；其中，L为双圆盘开沟器中单个圆盘（1）的厚度，L=3~8 mm；

单个椭球曲面凸包（2）上设置的柔性微刺（3）数量m=5~15，柔性微刺（3）形状为长圆柱，长圆柱的顶端为半球体，长圆柱的直径D2与其顶端的半球体直径D3相同，柔性微刺（3）的长度S=3~12 mm，D2=0.3H~0.6H；

所述圆盘（1）上单列椭球曲面凸包（2）中心点投影到圆盘（1）上的连线与其相邻列椭球曲面凸包（2）中心点投影到圆盘（1）的连线之间的夹角A=6~12°，每层的间距为B=0.8N~2.4N；

所述柔性微刺（3）采用聚氯乙烯PVC或聚乙烯PE制成。