[发明专利]天线封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201811464388.5 | 申请日： | 2018-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN111261999A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 天线 封装 结构 方法 | ||
1.一种天线封装结构，其特征在于，所述天线封装结构包括：
重新布线层；
馈电线，所述馈电线位于所述重新布线层上，所述馈电线与所述重新布线层电连接；
所述馈电线至少包括两个；
馈电线金属栅栏，所述馈电线金属栅栏位于所述重新布线层上，且所述馈电线金属栅栏位于任意两个所述馈电线之间；
封装层，所述封装层覆盖所述馈电线及所述馈电线金属栅栏，且所述封装层的顶面显露所述馈电线及所述馈电线金属栅栏；
金属天线，所述金属天线位于所述封装层上，所述金属天线与所述馈电线电连接；
金属天线栅栏，所述金属天线栅栏位于所述封装层上，所述金属天线栅栏与所述馈电线金属栅栏相接触，且所述金属天线栅栏位于任意两个所述金属天线之间。
2.根据权利要求1所述的天线封装结构，其特征在于：所述馈电线金属栅栏包括金属线及金属框中的一种或组合。
3.根据权利要求1所述的天线封装结构，其特征在于：所述馈电线金属栅栏与所述馈电线采用相同的材料。
4.根据权利要求1所述的天线封装结构，其特征在于：所述金属天线栅栏与所述金属天线采用相同的材料。
5.根据权利要求1所述的天线封装结构，其特征在于：所述金属天线栅栏的俯视形状包括环形。
6.根据权利要求1所述的天线封装结构，其特征在于：所述重新布线层上包括层叠的N层天线结构，其中N≥2。
7.根据权利要求1所述的天线封装结构，其特征在于：所述馈电线金属栅栏包括金线、银线、铜线及铝线中的一种或组合；所述馈电线包括金线、银线、铜线及铝线中的一种或组合。
8.根据权利要求1所述的天线封装结构，其特征在于：所述馈电线的线径的范围包括1mil～10mil。
9.根据权利要求1所述的天线封装结构，其特征在于：所述馈电线的高度的范围包括25μm～1500μm。
10.根据权利要求1所述的天线封装结构，其特征在于：所述封装层包括聚酰亚胺层、硅胶层及环氧树脂层中的一种或组合。
11.一种天线封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供支撑基底，于所述支撑基底上形成分离层；
于所述分离层上形成重新布线层；
于所述重新布线层上形成馈电线，所述馈电线与所述重新布线层电连接；所述馈电线至少包括两个；
于所述重新布线层上形成馈电线金属栅栏，所述馈电线金属栅栏位于任意两个所述馈电线之间；
采用封装层覆盖所述馈电线及所述馈电线金属栅栏，且所述封装层的顶面显露所述馈电线及所述馈电线金属栅栏；
于所述封装层表面形成金属天线，所述金属天线与所述馈电线电连接；
于所述封装层表面形成金属天线栅栏，所述金属天线栅栏与所述馈电线金属栅栏相接触，且所述金属天线栅栏位于任意两个所述金属天线之间；
去除所述分离层与所述支撑基底。
12.根据权利要求11所述的天线封装方法，其特征在于：所述馈电线金属栅栏包括金属线及金属框中的一种或组合。
13.根据权利要求11所述的天线封装方法，其特征在于：所述馈电线金属栅栏与所述馈电线采用相同的材料。
14.根据权利要求11所述的天线封装方法，其特征在于：所述金属天线栅栏与所述金属天线采用相同的材料。
15.根据权利要求11所述的天线封装方法，其特征在于：所述重新布线层上包括层叠的N层天线结构，其中N≥2。
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