[发明专利]形成多孔热屏障涂层的方法

权利要求书

1.一种形成多孔热屏障涂层的方法，包括：

在基材上布置原料材料以形成所述多孔热屏障涂层，其中所述原料材料包括气体形成添加剂和热屏障涂层材料，且其中所述布置包括通过控制原料材料进料速率，所述原料材料中的所述气体形成添加剂的量所述基材上所布置的原料材料的温度或其组合来控制所述多孔热屏障涂层的孔隙度参数。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制所述多孔热屏障涂层的所述孔隙度参数包括使用辅助热源控制所述基材上布置的原料材料的所述温度。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，将所述基材上布置的原料材料加热到大于所述基材能够耐受的温度的温度。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，将所述基材上布置的原料材料加热到约1000℃到约1500℃的范围中的温度。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制所述多孔热屏障涂层的所述孔隙度参数包括将所述原料材料中的所述气体形成添加剂的所述量控制在约0.1wt％到约10wt％的范围中。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制所述多孔热屏障涂层的所述孔隙度参数包括将所述原料材料进料速率控制在约2.5gm/min到约100gm/min的范围中。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述气体形成添加剂包括石墨、碳化物、碳氧化物、氮化物或其组合。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述气体形成添加剂包括元素碳。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述热屏障涂层材料包括氧化钇稳定氧化锆。

10.一种形成包括递变孔隙度的多孔热屏障涂层的方法，所述方法包括：在基材上布置原料材料以形成所述多孔热屏障涂层，其中

所述原料材料包括气体形成添加剂和热屏障涂层材料，且其中所述布置包括通过以下方式来形成所述热屏障涂层的所述递变孔隙度：控制所述原料材料中的所述气体形成添加剂的量，使用辅助热源控制所述基材上布置的原料材料的温度，或其组合。