[发明专利]半导体装置封装及其制造方法

说明书

本发明提供一种半导体装置封装，其包含载体、发射体及第一透明封装体。所述载体具有第一表面。所述发射体安置于所述第一表面上。所述第一透明封装体封装所述发射体。所述第一透明封装体包含主体及透镜部分。所述主体具有第一平面表面。所述透镜部分安置于所述主体上且具有第一平面表面。所述透镜部分的所述第一平面表面与所述主体的所述第一平面表面大体上共面。

技术领域

本申请大体上涉及半导体装置封装及其制造方法。更确切地说，本申请涉及包含近距离传感器的半导体装置封装及其制造方法。

背景技术

在半导体装置封装中，近距离传感器用于感测在短距离内的物件。近距离传感器包含用于发射光束至物件的发射体及用于接收由所述物件反射的光束的传感器。为避免防护玻璃罩所诱发的串扰，将封盖安置于发射体及传感器上方以限制光束的入射角。然而，当物件接近防护玻璃罩时，封盖还阻挡反射光束。因此，在物件接近传感器时，传感器可能不会感测到反射光束。

发明内容

本申请的一些实施例提供一种半导体装置封装，其包含载体、发射体及第一透明封装体。所述载体具有第一表面。所述发射体安置于所述第一表面上。所述第一透明封装体包封所述发射体。所述第一透明封装体包含主体及透镜部分。所述主体具有第一平面表面。所述透镜部分安置于所述主体上且具有第一平面表面。所述透镜部分的所述第一平面表面与所述主体的所述第一平面表面大体上共面。

本申请的一些实施例提供一种半导体装置封装，其包含载体、发射体及第一透明封装体。所述载体具有第一表面。所述发射体安置于所述第一表面上。所述第一透明封装体封装发射体且包含主体及透镜部分。所述主体具有第一表面及第一平面表面。所述透镜部分安置于所述主体上且具有弯曲表面。所述主体的第一表面从透镜部分的弯曲表面朝着载体延伸。所述主体的第一平面表面从所述主体的第一表面朝着载体延伸。

本申请的一些实施例提供一种形成半导体装置封装的方法。所述方法包含将发射体安置在载体的第一侧面上及附近。所述方法进一步包含通过具有透镜部分及主体的第一透明封装体封装发射体。所述方法进一步包含移除第一透明封装体中靠近载体的第一侧面的边缘的一部分及在主体上形成第一平面表面。所述主体具有第一表面。

附图说明

当结合附随图式阅读时，从以下实施方式最佳地理解本申请的方面。应注意，各种特征可能未按比例绘制，且各种特征的尺寸可出于论述的清晰起见而任意增大或减小。

图1A说明根据本申请的一些实施例的半导体装置封装的横截面视图。

图1B说明根据本申请的一些实施例的半导体装置封装的横截面视图。

图2A说明根据本申请的一些实施例的半导体装置封装的一部分的透视图。

图2B说明根据本申请的一些实施例的半导体装置封装的一部分的透视图。

图3A说明根据本申请的一些实施例的封装体的横截面视图。

图3B说明根据本申请的一些实施例的封装体的横截面视图。

图3C说明根据本申请的一些实施例的封装体的横截面视图。

图3D说明根据本申请的一些实施例的封装体的横截面视图。

图3E说明根据本申请的一些实施例的封装体的横截面视图。

图3F说明根据本申请的一些实施例的封装体的横截面视图。

图3G说明根据本申请的一些实施例的封装体的横截面视图。

图3H说明根据本申请的一些实施例的封装体的横截面视图。

图3I说明根据本申请的一些实施例的封装体的横截面视图。

图3J说明根据本申请的一些实施例的封装体的横截面视图。