[发明专利]具有多个半导体发光元件的半导体发光装置及其制造方法

说明书

具有多个半导体发光元件的半导体发光装置及其制造方法。一种半导体发光装置包括：布线基板；多个半导体发光元件，该多个半导体发光元件隔着多个共晶层分别安装在所述布线基板上；以及波长转换板，该波长转换板分别隔着多个透明粘合层位于所述半导体发光元件的上表面。所述透明粘合层的厚度的标准偏差小于所述共晶层的厚度的标准偏差。

技术领域

当前公开的主题涉及一种诸如白光发光二极管(LED)装置的半导体发光装置及其制造方法。

背景技术

一般来说，诸如白光LED装置的半导体发光装置被用作照明装置，例如车辆前 照灯、路灯或传统灯。

现有技术的半导体发光装置由以下部分构成：布线基板、隔着(via)导电共晶(eutectic)层安装在基板上的半导体发光元件以及隔着透明粘合层粘接至半导体发光 元件的上表面的波长转换板，例如磷光板。波长转换板包括用于将由半导体发光元件 发出的光的一部分转换成波长转换光的磷光剂，该波长转换光具有比半导体发光元件 的发出的光的波长更长的波长，从而将直接从半导体发光元件发出的光与波长转换光 混合成所需的光，例如白光(参见JP2014-86549A)。

上述现有技术的半导体发光装置能够应用于具有多个半导体发光元件的半导体发光装置，从而提高亮度强度。在这种情况下，半导体发光元件分别隔着多个共晶层 安装在基板上。另一方面，一个波长转换板能够隔着多个相对厚的透明粘合层被分别 粘接至半导体发光元件的上表面。

然而，在上述具有多个半导体发光元件的半导体发光装置中，由于半导体发光元件的高度和斜率(slope)实际上存在波动，而共晶层的厚度是均匀的，因此半导体发 光元件的上表面相对于基板的高度会大幅波动。例如，半导体发光元件之间的高度差 大于45μm，这意味着透明粘合层的厚度的标准偏差σ1’大，而共晶层的厚度的标准 偏差σ2’小，因此，波长转换板与每个半导体发光元件之间的间距也会大幅波动。因 此，波长转换板与每个半导体发光元件之间的热阻会大幅波动，使得半导体发光元件 的亮度强度将是不均匀的，并且，半导体发光元件之间的颜色不均匀也会发生。

稍后将详细说明标准偏差。

发明内容

当前公开的主题旨在解决上述问题。

根据当前公开的主题，一种半导体发光装置包括：布线基板；多个半导体发光元件，该多个半导体发光元件分别隔着多个共晶层安装在所述布线基板上；以及波长转 换板，该波长转换板分别隔着多个透明粘合层位于所述半导体发光元件的上表面。所 述透明粘合层的厚度的标准偏差σ1小于所述共晶层的厚度的标准偏差σ2。

另外，用于制造上述半导体发光装置的方法包括以下步骤：在布线基板的多个第一电极图案上分别形成多个共晶材料层；将在其下表面上具有第二电极图案的多个半 导体发光元件分别安装在所述多个共晶材料层上；隔着多个共晶温度液体层分别将板 安装在所述多个半导体发光元件上，所述多个共晶温度液体层即使在所述多个共晶材 料层的共晶温度下也保持液体状态；加热和冷却所述多个共晶材料层和所述多个共晶 温度液体层，使得所述多个共晶材料层被固化成具有所述多个第一电极图案和所述多 个第二电极图案的多个共晶层，同时所述板隔着所述多个共晶温度液体层通过表面张 力现象被粘接至所述多个半导体发光元件。

根据当前公开的主题，由于所述透明粘合层的厚度的所述标准偏差σ1小，因此 能够补偿由共晶工艺或热压工艺造成的所述半导体发光元件的斜率，并且，所述波长 转换板与每个所述半导体发光元件之间的热阻可以是均匀的，使得所述半导体发光元 件的亮度强度可以是均匀的，并且，能够解决所述半导体发光元件之间的颜色不均匀。

附图说明

与现有技术相比，从下面结合附图对某些实施方式的描述中，当前公开的主题的上述及其他优点和特征将更加明显，在所述附图中：

图1A是例示出根据当前公开的主题的半导体发光装置的第一实施方式的平面图；