[发明专利]天线模块及包括该天线模块的电子设备

说明书

本公开提供了一种天线模块及包括该天线模块的电子设备，所述天线模块包括：基板，具有包括接地区域和馈线区域的第一表面；片式天线，安装在所述基板的所述第一表面上；以及至少一个贴片天线，设置在所述基板的内部或至少部分地设置在所述基板的第二表面上。所述片式天线包括：主体部；接地部，结合到所述主体部的第一表面；以及辐射部，结合到主体部的第二表面。每个片式天线的接地部安装在所述接地区域上，并且每个片式天线的所述辐射部安装在所述馈线区域上。

本申请要求于2017年12月14日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0172322号韩国专利申请和于2018年5月30日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0061995号韩国专利申请的优先权和权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

以下描述涉及一种天线模块及包括该天线模块的电子设备。

背景技术

正在开发增强的第五代(5G)通信系统或预5G通信系统，以满足在部署诸如长期演进技术(LTE)的第四代(4G)通信系统后，对增加无线数据传输的需求。

考虑到5G通信系统在更高的频带(例如，10GHz至100GHz频带)中实现以获得更高的数据速率。为了减少无线电波的传输损耗并增加传输距离，在5G通信系统中讨论了波束形成技术、大规模的多输入多输出(MIMO)技术、全维度MIMO(FD-MIMO)技术、阵列天线技术、模拟波束形成技术和大规模的天线技术。

同时，已经在诸如蜂窝电话、PDA、导航系统和支持无线通信的笔记本电脑的移动通信终端中实现了码分多址(CDMA)功能、无线局域网(LAN)功能、数字媒体广播(DMB)功能和NFC(近场通信)功能。使这些功能成为可能的一个重要元件是天线。

然而，在5G通信系统应用的毫米波通信频带中，由于波长减小到数毫米，因此难以使用常规天线。因此，存在对具有超小尺寸、可安装在移动通信终端上并且适用于毫米波通信频带的天线模块的需求。

发明内容

提供本发明内容以按照简化的形式对所选择的构思进行介绍，并在以下具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容既不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在帮助确定所要求保护的主题的范围。

在一个总的方面，一种天线模块，包括：基板，具有包括接地区域和馈线区域的第一表面；多个片式天线，安装在所述基板的所述第一表面上；以及至少一个贴片天线，设置在所述基板的内部或至少部分地设置在所述基板的第二表面上。所述多个片式天线中的每个包括主体部、结合到所述主体部的第一表面的接地部以及结合到主体部的第二表面的辐射部。每个片式天线的所述接地部安装在所述接地区域上，并且每个片式天线的所述辐射部安装在所述馈线区域上。

所述多个片式天线可成对安装在所述基板上。

所述基板的所述第一表面可包括元件安装部，电子元件安装在所述元件安装部上，并且所述元件安装部可设置在所述接地区域的内部。

所述基板可包括设置在所述馈线区域中的多个馈线焊盘，所述多个馈线焊盘中的每个可结合到相应的片式天线的所述辐射部，并且所述多个馈线焊盘可电连接到所述电子元件。

所述多个馈线焊盘可成对布置，并且所述多个馈线焊盘中的每个的表面面积可以小于与每个馈线焊盘结合的相应的辐射部的下表面的表面面积的一半。

所述多个片式天线中的每个可安装在所述基板的所述第一表面上，以在垂直于所述基板的所述第一表面的方向上不与所述至少一个贴片天线重叠。

所述多个馈线焊盘中的至少两个可直线地形成并彼此分开，使得所述至少两个馈线焊盘的端部彼此面对，多个馈线过孔可分别连接到所述至少两个馈线焊盘，并且所述多个馈线过孔可分别设置在所述馈线焊盘的彼此面对的所述端部处。