[发明专利]用于制造光电子组件的方法和光电子组件

说明书

在一个实施方式中提出用于制造光电子组件的方法并且包括如下步骤：‑提供载体(1)；‑在载体(1)中产生多个凹陷部(5)；‑将包覆材料(7)的多个液滴施加到载体(1)上；‑将光电子半导体芯片(8)引入到液滴中的至少一些液滴中，所述半导体芯片包括半导体本体(9)和在半导体本体(9a)的下侧上的接触元件(10)；‑将包覆材料(7)的液滴硬化成包覆体(13)，其中‑液滴中的至少一些液滴完全地由载体(1)中的凹陷部(5)包围；‑载体(1)中的凹陷部(5)在引入光电子半导体芯片(15)时起用于包覆材料(7)的停止棱边(11)的作用。

技术领域

提出一种用于制造光电子组件的方法。此外，提出一种光电子组件。

发明内容

要实现的目的在于：提出一种能够用于尤其成本适宜地制造光电子组件的方法。另一要实现的目的在于：提出相应的组件。

提出一种用于制造光电子组件的方法和一种光电子组件。光电子组件例如为发射辐射的组件，所述组件在运行时发射电磁辐射，尤其可见光。例如，组件为发光二极管。

根据至少一个实施方式，方法包括提供载体的步骤。载体例如能够包括临时载体和薄膜或者由所述元件之一构成。

如果载体包括临时载体和薄膜，那么薄膜例如设置在临时载体的下侧上。于是，临时载体例如是载体的机械稳定和承载的部件。例如，临时载体基于Si、SiC、Ge、蓝宝石、GaN、GaAs、塑料、半导体材料或金属。

薄膜例如具有如下材料中的一种或多种或者由如下材料之一构成：硅树脂、塑料、转换材料。

转换材料例如为发光转换材料，所述发光转换材料设置用于将较高能量的电磁辐射转换成较低能量的电磁辐射。例如，转换材料以颗粒形式引入到基体材料中，所述基体材料能够为硅树脂或塑料。

还可行的是：薄膜由两个部件形成。薄膜例如包括两个薄膜，所述薄膜分别由不同的转换材料形成。

薄膜例如能够设计用于：吸收在光电子组件中产生的辐射的至少一部分，并且将其转换成更大波长的辐射、尤其可见光。为转换薄膜的薄膜例如设计用于部分地吸收蓝光并且将其转换成绿光、黄光和/或红光，使得整体上由制成的光电子组件放射白光。

根据至少一个实施方式，方法包括在载体中产生多个凹陷部的步骤。在此，凹陷部在载体的下侧上产生。凹陷部例如能够通过载体的材料剥离产生。材料剥离例如能够通过锯割或激光产生。替选地可行的是：凹陷部通过冲压或压制产生。

根据至少一个实施方式，方法包括将包覆材料的多个液滴施加到载体上的步骤。液滴施加在载体的下侧上，在所述下侧上也引入凹陷部。在施加时，包覆材料优选处于液态。例如，在施加时，包覆材料的粘性至少为0.1Pa·s或至少为1Pa·s和/或最高为10Pa·s或最高为3Pa·s。包覆材料优选是硅树脂、尤其透明硅树脂。包覆材料尤其能够由与载体、例如薄膜相同的材料形成。这就是说，载体和包覆材料能够由相同的基体材料形成，能够分别将不同的颗粒引入到所述基体材料中。

根据至少一个实施方式，方法包括将光电子半导体芯片引入到液滴中的至少一些液滴、尤其全部液滴中的步骤，所述半导体芯片包括半导体本体和在半导体本体的下侧上的接触元件。光电子半导体芯片在引入时例如以背离下侧的上侧朝前在中央沉入到包覆材料中，并且以例如恒定的压力按压到载体的下侧上。在此，包覆材料部分地由载体下侧挤开。换言之，施加如下量的包覆材料，即使得在将光电子半导体芯片按压到载体上时，包覆材料由半导体本体的体积朝背离半导体本体的侧面的侧移动。包覆介质的该挤开优选通过安置和/或按压光电子半导体芯片才进行。将光电子半导体芯片精确地安放到液滴上例如通过安放方法(例如所谓的“Pick-and-Place，拾取和放置”工艺)来实现。