[发明专利]电子积木在审
申请号: | 201811467042.0 | 申请日: | 2018-12-03 |
公开(公告)号: | CN109461354A | 公开(公告)日: | 2019-03-12 |
发明(设计)人: | 谢炜;余扬帆;王文华;辛丽娇;原梓民;邓必云;黄进旋;彭俊善;李崇光 | 申请(专利权)人: | 深圳市创客工场科技有限公司 |
主分类号: | G09B23/18 | 分类号: | G09B23/18 |
代理公司: | 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 | 代理人: | 刘抗美 |
地址: | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 转接件 通孔 电子积木 外部元件 适配 适配连接 外部配件 整体安装 扩展性 螺栓 有效地 板厚 电子产品 穿过 贯穿 | ||
1.一种电子积木,其特征在于,包括:
电路板,所述电路板上设有若干电子元件;
转接件,安装在所述电路板上,所述转接件设置有至少一通孔,所述通孔贯穿所述转接件的相对两面,所述通孔的深度大于所述电路板的板厚,以使所述通孔能够连接外部元件。
2.根据权利要求1所述的电子积木,其特征在于,所述通孔的两端的孔径不同,以供不同种类外部元件的连接。
3.根据权利要求2所述的电子积木,其特征在于,所述通孔的第一端的孔径大于其第二端的孔径;
所述通孔的第一端的孔壁上设有卡接孔,所述卡接孔供外部元件卡接;
所述通孔的第二端的孔壁上设有卡接台阶,所述卡接台阶连接于所述通孔的中间部,所述卡接台阶供另一外部元件卡接。
4.根据权利要求1所述的电子积木,其特征在于,所述电子积木还包括连接插销,所述连接插销包括插销座以及由插销座的相对端面向外突伸的连接筒,所述连接筒可拆卸固定在所述通孔中,使得所述转接件能够通过所述转接插销与外部元件连接。
5.根据权利要求4所述的电子积木,其特征在于,所述连接筒的远离所述插销座的一端上设置有凸缘,所述凸缘与所述通孔内壁上的卡接位配合。
6.根据权利要求4所述的电子积木,其特征在于,所述插销座上设有倾斜面,在所述连接筒插接于所述连接件的通孔中时,所述倾斜面与所述转接件的端面之间形成一缺口,便于拆卸所述连接插销。
7.根据权利要求1所述的电子积木,其特征在于,所述电路板包括电路板主体以及形成于电路板主体的一侧边缘上的延伸部;
所述转接件上开设有安装槽,所述安装槽供所述延伸部插接,以使所述转接件可拆卸地连接在所述电路板主体的一侧边缘上。
8.根据权利要求7所述的电子积木,其特征在于,所述电子积木还包括固定插销;
所述延伸部上开设有槽孔,所述转接件的端面的对应位置上设有过孔;
所述固定插销由外向内依次穿设于所述过孔和所述槽孔,以将所述转接件和所述电路板连接固定。
9.根据权利要求8所述的电子积木,其特征在于,所述固定插销包括用于与所述槽孔过盈配合的插接部。
10.根据权利要求7所述的电子积木,其特征在于,所述转接件包括相对设置的两安装板、位于两安装板之间的侧板以及位于两安装板之间的两转接部;
两所述安装板一一对应地形成于所述侧板的相对两侧部上,每一所述转接部的两端一一对应地与两支撑板连接,两所述转接部相间隔;
所述通孔贯穿于两所述安装板和所述转接部,所述安装槽位于两所述转接部之间。
11.根据权利要求10所述的电子积木,其特征在于,所述电路板还包括设于所述电路板主体的边缘上的两限位部,两所述限位部与所述延伸部位于所述电路板主体的同一边缘上,且两所述限位部分别位于所述延伸部的两侧;
所述延伸部与两所述限位部之间分别形成一限位槽,两所述转接部一一对应地与两所述限位槽卡接配合,以使所述延伸部卡接在两所述转接部之间的所述安装槽中。
12.根据权利要求11所述的电子积木,其特征在于,所述延伸部的端部上凸设有倒扣部,所述倒扣部与所述转接部外壁配合,进而挡止所述延伸部由所述安装槽脱出。
13.根据权利要求12所述的电子积木,其特征在于,所述转接部的表面上设有限位台,所述限位台与其中一安装板之间具有限位间隔;
在所述延伸部插接于所述安装槽中时,所述延伸部和限位部均被限制在所述限位间隔中。
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