[发明专利]金属3D打印中的余粉清理工艺以及金属3D打印方法在审
| 申请号： | 201811467728.X | 申请日： | 2018-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN109434105A | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 蒋疆;樊勇;杨三强;屈林;苗伟;邓明鲁;李群;王慧如;陈嘉琦;孟炜杰 | 申请（专利权）人： | 北京星驰恒动科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/105 | 分类号： | B22F3/105;B33Y10/00;B33Y40/00 |
| 代理公司： | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人： | 王卫忠 |
| 地址： | 100019*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粉通道 打印 金属 内腔 热处理工艺 热处理 打印部件 复杂内腔 内腔结构 磨料流 物料量 板结 吹气 排出 预设 成型 申请 保证 | ||
1.一种金属3D打印中的余粉清理工艺，其特征在于，包括：
针对金属3D打印部件的内腔结构设置有排粉通道，所述排粉通道用于排出所述内腔内的余粉；
在部件成型后，在进行热处理之前，使用吹气的方式经所述排粉通道对所述内腔实施余粉清理；
在进行热处理之后，使用磨料流工艺经所述排粉通道对所述内腔余粉实施清理。
2.如权利要求1所述的余粉清理工艺，其特征在于，所述在部件成型后，在进行热处理之后，使用磨料流工艺之前，还具有步骤：
超声波清理，通入清洗液经所述排粉通道对所述内腔实施余粉清理，余粉清理中配合使用高频超声波对所述内腔进行作用，以使粉末脱离排出。
3.如权利要求1所述的余粉清理工艺，其特征在于，所述排粉通道包括流入流道和流出流道，所述流入流道供清理工质流入，所述流出流道供将携带粉末的清理工质排出。
4.如权利要求1所述的余粉清理工艺，其特征在于，所述排粉通道是具有自支撑效果的孔结构。
5.如权利要求4所述的余粉清理工艺，其特征在于，所述具有自支撑效果的孔结构为圆孔、椭圆孔或拱形孔。
6.如权利要求4所述的余粉清理工艺，其特征在于，针对铝硅合金3D打印部件，所述具有自支撑效果的孔结构为直径小于5MM的圆孔、椭圆孔或拱形孔。
7.如权利要求4所述的余粉清理工艺，其特征在于，针对TC4钛合金3D打印部件，所述具有自支撑效果的孔结构为直径小于6MM的圆孔、椭圆孔或拱形孔。
8.一种金属3D打印方法，其特征在于，包括步骤：
模型设计，形成部件的三维模型，其中针对金属3D打印部件的各个内腔结构均设置有排粉通道，所述排粉通道用于排出所述内腔内的余粉；
切片，根据部件的三维模型形成多个二维切片；
3D打印成型，根据多个二维切片逐层成形所述部件；
初排粉，使用吹气经所述排粉通道对所述部件的内腔实施余粉清理；
对成形部件进行热处理；
以线切割工艺将成形部件与基底分离；
清理，通入清洗工质经所述排粉通道对所述部件的内腔实施余粉清理；
磨粒流清理，使用磨料流工艺经所述排粉通道对所述部件的内腔余粉实施清理。
9.如权利要求8所述的金属3D打印方法，其特征在于，所述排粉通道包括流入流道和流出流道，所述流入流道供清理工质流入，所述流出流道供将携带粉末的清理工质排出。
10.如权利要求8所述的余粉清理工艺，其特征在于，
针对铝硅合金3D打印部件，所述排粉通道为直径小于5MM的圆孔、椭圆孔或拱形孔；或者
针对TC4钛合金3D打印部件，所述具有自支撑效果的孔结构为直径小于6MM的圆孔、椭圆孔或拱形孔。
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