[发明专利]印刷线路板埋入式导体功能性测试方法有效

专利信息
申请号: 201811468092.0 申请日: 2018-12-03
公开(公告)号: CN109709468B 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 孙书勇 申请(专利权)人: 上海展华电子有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 代理人: 陈骏键
地址: 201702 上海市青浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 印刷 线路板 埋入 导体 功能 测试 方法
【权利要求书】:

1.印刷线路板埋入式导体功能性测试方法,其特征在于,包括以下步骤:

第一步:首先取出已经制作完成的印刷电路板,并确定印刷电路板的功能性导体已经制备完成;

第二步:确定埋入式导体的测试位置,对镭射钻孔机进行参数的设定,然后采用镭射钻孔机将需要测试的位置进行钻孔,将测试点上的环氧树脂清除干净,至测试点的埋入式导体露出为止;

第三步:采用测试机对露出的测试点进行功能性测试,所述测试点的孔径大于测试机上测试针的直径大小,且测试点的孔径大小为200微米;

第四步:根据测试点的个数以及位置选取塑料板制作简易的对位治具,然后将对位治具卡在线路板上并使得对位治具上的点油墨孔与测试点对应;

第五步:然后将油墨通过对位治具上的油墨孔滴加到测试点上将孔塞住,所述油墨为单组分UV光固化型阻焊油墨;

第六步:自然风干5-10分钟至油墨凝固取下对位治具,然后对点油墨处进行打磨处理,然后涂抹一层树脂,所述树脂为环氧树脂;

第七步:将完成测试之后的线路板传送至下个工序中进行加工。

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