[发明专利]印刷线路板埋入式导体功能性测试方法有效
申请号: | 201811468092.0 | 申请日: | 2018-12-03 |
公开(公告)号: | CN109709468B | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 孙书勇 | 申请(专利权)人: | 上海展华电子有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人: | 陈骏键 |
地址: | 201702 上海市青浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 线路板 埋入 导体 功能 测试 方法 | ||
1.印刷线路板埋入式导体功能性测试方法,其特征在于,包括以下步骤:
第一步:首先取出已经制作完成的印刷电路板,并确定印刷电路板的功能性导体已经制备完成;
第二步:确定埋入式导体的测试位置,对镭射钻孔机进行参数的设定,然后采用镭射钻孔机将需要测试的位置进行钻孔,将测试点上的环氧树脂清除干净,至测试点的埋入式导体露出为止;
第三步:采用测试机对露出的测试点进行功能性测试,所述测试点的孔径大于测试机上测试针的直径大小,且测试点的孔径大小为200微米;
第四步:根据测试点的个数以及位置选取塑料板制作简易的对位治具,然后将对位治具卡在线路板上并使得对位治具上的点油墨孔与测试点对应;
第五步:然后将油墨通过对位治具上的油墨孔滴加到测试点上将孔塞住,所述油墨为单组分UV光固化型阻焊油墨;
第六步:自然风干5-10分钟至油墨凝固取下对位治具,然后对点油墨处进行打磨处理,然后涂抹一层树脂,所述树脂为环氧树脂;
第七步:将完成测试之后的线路板传送至下个工序中进行加工。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海展华电子有限公司,未经上海展华电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811468092.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。