[发明专利]一种基于Via Wizard软件的数据信息录入方法及系统有效
申请号: | 201811468536.0 | 申请日: | 2018-12-03 |
公开(公告)号: | CN109558683B | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
发明(设计)人: | 邱碧辉;罗雄科 | 申请(专利权)人: | 上海泽丰半导体科技有限公司 |
主分类号: | G06F30/3947 | 分类号: | G06F30/3947;G06F115/12 |
代理公司: | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人: | 郭桂峰 |
地址: | 200233 上海市徐*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 via wizard 软件 数据 信息 录入 方法 系统 | ||
1.一种基于Via Wizard软件的数据信息录入方法,其特征在于,包括:
获取印制电路板的叠层信息表;
对所述叠层信息表中各叠层进行分类整理;
从分类整理后的所述叠层信息表中提取预设参数信息;
其中,在所述预设参数信息中包括过孔参数;
将提取的过孔参数转换成预设格式文件,将转换的预设格式文件的过孔参数录入至Via Wizard软件中;
所述从分类整理后的所述叠层信息表中提取预设参数信息包括:
判断在叠层信息表中当前所选层的类型,并设置相应的标识信息;
当所选层的类型为铜箔时,根据铜箔的厚度信息计算所选层的厚度参数;
当所选层的类型为介质时,提取所选层的介质参数以及介质的厚度参数;
所述将提取的过孔参数转换成预设格式文件包括:
从叠层信息表中获取每一过孔在每一个叠层上的过孔参数信息,将每一过孔的连接信息进行排序处理;
将排序处理后的每一个过孔的封装参数以及位置参数,并与提取后的预设参数信息进行关联设置;
进一步保存成预设格式文件。
2.如权利要求1所述的基于Via Wizard软件的数据信息录入方法,其特征在于,包括:
对所述过孔参数进行仿真设置,设置完成后,将所述预设参数信息保存成预设格式文件,录入至Via Wizard软件中;
在Via Wizard软件中生成过孔模型;
根据对生成的过孔模型进行仿真,进一步的调整对应的所述过孔参数。
3.一种基于Via Wizard软件的数据信息录入系统,其特征在于,包括:
信息获取模块,获取印制电路板的叠层信息表;
信息分类模块,与所述信息获取模块通信连接,对所述叠层信息表中各叠层进行分类整理;
信息提取模块,与所述信息分类模块通信连接,从分类整理后的所述叠层信息表中提取预设参数信息;
信息提取模块具体包括:
判断在叠层信息表中当前所选层的类型,并设置相应的标识信息;
当所选层的类型为铜箔时,根据铜箔的厚度信息计算所选层的厚度参数;
判断在叠层信息表中当前所选层的类型,并设置相应的标识信息;
当所选层的类型为介质时,提取所选层的介质参数以及介质的厚度参数;
其中,在所述预设参数信息中包括过孔参数;
信息录入模块,与所述信息提取模块通信连接,将提取的过孔参数转换成预设格式文件,将转换的预设格式文件的过孔参数录入至Via Wizard软件中;
信息录入模块包括:
过孔信息处理子模块,从叠层信息表中获取每一过孔在每一个叠层上的过孔参数信息,将每一过孔的连接信息进行排序处理;
过孔信息关联子模块,将排序处理后的每一个过孔的封装参数以及位置参数,与提取后的预设参数信息进行关联设置;
信息格式转换子模块,进一步保存成预设格式文件。
4.如权利要求3所述的基于Via Wizard软件的数据信息录入系统,其特征在于,包括:
仿真信息设置子模块,对所述过孔参数进行仿真设置,设置完成后,将所述预设参数信息保存成预设格式文件,录入至Via Wizard软件中;
过孔参数调整子模块,在Via Wizard软件中生成过孔模型,根据对生成的过孔模型进行仿真,进一步的调整对应的所述过孔参数。
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