[发明专利]一种用于平板电脑键盘的皮革保护壳的加工工艺在审
申请号: | 201811470828.8 | 申请日: | 2018-12-04 |
公开(公告)号: | CN109551775A | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 李海新;黄凤先;易文 | 申请(专利权)人: | 苏州美仪自动化设备有限公司 |
主分类号: | B29C69/00 | 分类号: | B29C69/00;B29C65/18;B29C65/00 |
代理公司: | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人: | 王华 |
地址: | 215000 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 贴合 皮料 冷压 内凹 皮革保护 热压贴合 塑料框 平板电脑键盘 工艺过程 斜面贴合 整体热压 裁切 过程稳定 生产效率 整体工艺 不变形 台压机 开胶 压合 流水线 键盘 生产 | ||
1.一种用于平板电脑键盘的皮革保护壳的加工工艺,包括设置在流水线上的数台压机,其特征在于:还包括上皮料、塑料框和下皮料,所述工艺的步骤包括:
第一步:上皮料与塑料框贴合;将载具内装入所述上皮料和塑料框后送入第一压机,完成定位后,将第一压机内的上模加热后下压,使上皮料与塑料框粘合到一起,得到皮框贴合后的半成品;
第二步:斜面贴合;将上一步皮框贴合后的半成品流入第二压机内,完成定位后,将第二压机内的上模加热后下压,进行斜面压合来补充下一站不能压合的曲面,得到斜面贴合后的半成品;
第三步:平面内凹热压贴合;将上一步斜面贴合后的半成品流入第三压机,将第三压机内的内凹上模恒温加热后下压,使上皮料与塑料框的四个角和四个面贴合,得到四周热压后的半成品;
第四步:平面内凹冷压贴合;将上一步四周热压后的半成品流入第四压机,将第四压机内的内凹上模保持恒温后下压,使上皮料与塑料框的四个角和四个面贴合,得到四周冷压后的半成品;
第五步:下皮料热压贴合;将上一步四周冷压后的半成品流入第五压机,将所述下皮料放入载具,将第五压机内的上模加热后下压,使得四周冷压后的半成品与所述下皮料压合,得到下皮贴合后的半成品;
第六步:外圈整体热压贴合;将上一步下皮贴合后的半成品流入第六压机,将第六压机内的上、下模均加热后下压进行外弧面整体热压贴合,得到外圈热压贴合的半成品;
第七步:外圈整体冷压贴合;将上一步外圈热压贴合的半成品流入第七压机,将第七压机内的上模与下模保持同一温度后下压,进行外弧面整体冷压贴合,得到外圈冷压贴合的半成品;
第八步:外形裁切;将上一步外圈冷压贴合的半成品进行裁切,得到成品。
2.根据权利要求1所述的一种用于平板电脑键盘的皮革保护壳的加工工艺,其特征在于:所述第三步与所述第四步中,上模下压时,均由外向内挤压,使得上皮料与塑料框粘合。
3.根据权利要求1所述的一种用于平板电脑键盘的皮革保护壳的加工工艺,其特征在于:所述第六步中,第六压机的上模和下模压合时,下模中部冷却处理。
4.根据权利要求1所述的一种用于平板电脑键盘的皮革保护壳的加工工艺,其特征在于:所述第六步中,将第六压机内的上模加热至110°、下模加热至100°。
5.根据权利要求1所述的一种用于平板电脑键盘的皮革保护壳的加工工艺,其特征在于:所述第一步中,将第一压机内的上模加热至105°。
6.根据权利要求1所述的一种用于平板电脑键盘的皮革保护壳的加工工艺,其特征在于:所述第二步中,将第二压机内的上模加热至105°。
7.根据权利要求1所述的一种用于平板电脑键盘的皮革保护壳的加工工艺,其特征在于:所述第三步中,将第三压机内的上模加热至100°。
8.根据权利要求1所述的一种用于平板电脑键盘的皮革保护壳的加工工艺,其特征在于:所述第五步中,将第五压机内的上模加热至110°。
9.根据权利要求1所述的一种用于平板电脑键盘的皮革保护壳的加工工艺,其特征在于:所述第四步中,将第四压机内的上模加热并保持在25°。
10.根据权利要求1所述的一种用于平板电脑键盘的皮革保护壳的加工工艺,其特征在于:所述第七步中,将第七压机内的上模和下模均加热并保持在22°。
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