[发明专利]卷取单元有效
申请号: | 201811471060.6 | 申请日: | 2018-12-04 |
公开(公告)号: | CN110010539B | 公开(公告)日: | 2023-09-15 |
发明(设计)人: | 吉村宽;大沼广希;岩濑宽和;木崎清贵 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 卷取 单元 | ||
提供卷取单元,在带粘贴装置中连续地形成工件组,并将所卷取的保护膜废弃。卷取单元(5)具有:按照相向的方式配设的卷取部(50A、50B),它们具有对带状的保护膜(21)进行把持的把持部(500);旋转机构(51A、51B),它们使卷取部旋转;以及进退构件(52A、52B),它们使一方的卷取部相对于另一方的卷取部接近或远离,在对膜进行卷取时,利用把持部对膜(21)进行把持,利用旋转机构(51A、51B)使卷取部旋转而对膜(21)进行卷取,在要将所卷取的膜(21)废弃时,各把持部(500)将膜(21)放开,利用进退构件(52A、52B)使卷取部(50A、50B)按照它们之间的距离变得比膜(21)的宽度大的方式远离,将膜(21)拔下而废弃。
技术领域
本发明涉及对剥离了粘接带的保护膜进行卷取的卷取单元。
背景技术
在形成将环状框架与晶片借助粘接带一体化而得的工件组(work set)的带粘贴装置(例如,参照专利文献1)中,在环状框架的开口内配置晶片,并在环状框架和晶片上粘贴粘接带。
专利文献1:日本特开2015-220365号公报
在专利文献1记载的带粘贴装置中所使用的粘接带构成为在封住环状框架的开口的大小的圆形的基材上具有粘接层。并且,粘接带按照在带状的保护膜上沿保护膜的延伸方向以均等间隔粘贴有粘接层的状态进行配设,粘贴有粘接带的保护膜在呈卷状卷绕而形成带卷的状态下流通。
在带粘贴装置中,将粘接带从保护膜剥离而粘贴于环状框架和晶片上。并且,剥离了粘接带的保护膜被带粘贴装置所具有的卷取棒卷取。若卷取棒卷取了一定的量的保护膜,则暂时停止粘接带对晶片和环状框架的粘贴,由作业者将卷取棒从带粘贴装置取下。并且,在从卷取棒拔下保护膜之后,由作业者再次将卷取棒安装于带粘贴装置而使装置再次运转。并且,将从卷取棒拔下的保护膜废弃。
如上所述,存在如下的问题:在将所卷取的保护膜废弃时,需要使带粘贴装置暂时停止然后由作业者进行将卷取棒取下的作业,花费工夫和时间。
由此,在带粘贴装置中,为了能够高效且连续地形成工件组,存在如下的课题:不必由作业者进行将卷绕有保护膜的卷取棒从带粘贴装置取下、将保护膜从卷取棒拔下并再次进行安装的作业而能够将所卷取的保护膜定期地废弃。
发明内容
本发明的目的在于提供一种卷取单元,无需像以往那样由作业者进行将卷取棒从带粘贴装置取下并再次进行安装的作业而能够将所卷取的保护膜定期地废弃。
用于解决上述课题的本发明是卷取单元,其在带粘贴装置中对剥离了粘接带的保护膜进行卷取,该带粘贴装置具有台,该台对具有开口的环状框架进行支承并且对定位于该开口的晶片进行支承,该带粘贴装置将被粘贴于带状的该保护膜并将环状框架的该开口封住的大小的圆形的该粘接带从该保护膜剥离并粘贴在环状框架和晶片上而进行一体化,从而形成工件单元,其中,该卷取单元具有:按照相向的方式配设的两个卷取部,它们分别具有对该带状的保护膜的侧端部分进行把持的把持部;两个旋转机构,它们分别使该卷取部旋转;以及进退构件,它们使该两个卷取部中的一方的卷取部相对于另一方的卷取部在轴方向上接近或远离,在该两个卷取部对该保护膜进行卷取时,利用各自的该把持部对该保护膜进行把持,利用该旋转机构使该卷取部旋转,将该保护膜卷取在该卷取部上,在要将卷取在该两个卷取部上的该保护膜废弃时,将各自的该把持部所把持的该保护膜放开,通过该进退构件使相向的两个该卷取部按照它们之间的距离变得比该保护膜的宽度大的方式远离,将该保护膜从该卷取部拔下而废弃。
优选所述卷取部具有在要通过所述把持部对所述保护膜进行把持时供该保护膜通过的进入口,在供该保护膜卷绕的该卷取部的外侧面上,在该进入口附近形成有使相向的该卷取部的前端缩径而成的锥面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科,未经株式会社迪思科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811471060.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于晶圆硅片的伸缩输送装置
- 下一篇:带粘贴装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造