[发明专利]电容式麦克风有效
申请号: | 201811472303.8 | 申请日: | 2018-12-04 |
公开(公告)号: | CN109511067B | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | 荣根兰;孙恺;胡维;李刚 | 申请(专利权)人: | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤;董琳 |
地址: | 215123 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电容 麦克风 | ||
1.一种电容式麦克风,其特征在于,包括:
振膜层;
背板,被绝缘支撑于所述振膜层表面,所述背板与所述振膜层构成可变电容;其特征在于,
所述背板包括堆叠设置的第一绝缘层、导电层和第二绝缘层,所述导电层位于所述第一绝缘层和第二绝缘层之间,所述振膜层与所述背板的第一绝缘层相对,且所述第二绝缘层的厚度小于第一绝缘层的厚度;
所述背板开设有声孔;
所述振膜层上开设有贯穿所述振膜层的泄气孔,且所述泄气孔与所述背板最外围的声孔位置相对。
2.根据权利要求1所述的电容式麦克风,其特征在于,所述第二绝缘层至少覆盖所述导电层的表面。
3.根据权利要求2所述的电容式麦克风,其特征在于,所述第二绝缘层还覆盖所述导电层和第一绝缘层的侧壁。
4.根据权利要求1所述的电容式麦克风,其特征在于,所述背板朝向振膜层的一侧表面设置有凸点。
5.根据权利要求4所述的电容式麦克风,其特征在于,所述凸点设置于相邻声孔之间的背板表面。
6.根据权利要求1所述的电容式麦克风,其特征在于,所述泄气孔的形状包括圆形、方形或细槽中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的电容式麦克风,其特征在于,还包括衬底,所述振膜层另一侧表面绝缘支撑于所述衬底表面,所述衬底内形成有与所述振膜层相对的背腔。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州敏芯微电子技术股份有限公司,未经苏州敏芯微电子技术股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811472303.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。