[发明专利]一种兼容多种显示协议硬件接口的驱动装置

说明书

本发明提出了一种兼容多种显示协议硬件接口的驱动装置，驱动电路包括一个兼容多种显示协议的协议兼容物理层，多个GPIO接口，多个数据通道；其中，协议兼容物理层具有多路信号输入端和输出端，用于兼容多个显示协议的硬件接口，协议兼容物理层的输入端与不同显示协议的硬件接口的输出端连接，协议兼容物理层的输出端与多个GPIO接口中的一个或多个的输入端Pad窗口连接；其中，多个GPIO接口中的一个或多个的输入端Pad窗口与协议兼容物理层的输出端连接，多个GPIO接口中的一个或多个的输出端与显示模块连接；其中，多个数据通道由协议兼容物理层与多个GPIO接口，以及由多个GPIO接口与显示模块形成。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种兼容多种显示协议硬件接口的驱动装置。

背景技术

移动智能设备的显示硬件接口完成驱动集成电路(driver IC)和液晶显示屏(LCD)之间的数据传输，硬件接口包含物理上的接口和逻辑上的数据传送协议。不同产品的LCD可能支持不同的硬件接口技术，包括但不限于并行接口parallel RGB，低压差分信号LVDS)串行接口和移动产业处理器接口-显示串行接口MIPI-DSI等；因而要求driver IC的设计兼容上述三种技术以满足不同LCD的需求。

现有技术为了支持三种接口技术的传统做法，根据接口IO电气特性要求不同，分别设计符合三种协议要求的物理层，叠加在一起使用以确保兼容性。Driver IC包含两个数据发射模块(TX)用于传送支持LVDS和MIPI-DSI协议的串行数据，以及多个通用输入/输出(GPIO)引脚用于传送8bit并行RGB数据,总的引脚数为32个一对差分信号占用2个引脚，一个GPIO占用一个引脚。这样的做法会显著增加芯片引脚开销，增大芯片面积，提升成本。

发明内容

本发明针对现有技术存在的为了兼容不同的显示协议，使得驱动电路显著增加芯片引脚开销，增大芯片面积，从而大大增加成本的问题，提出了一种兼容多种显示协议硬件接口的驱动装置，包括一个兼容多种显示协议的协议兼容物理层，多个GPIO接口，多个数据通道；

其中，所述协议兼容物理层具有多路信号输入端和输出端，用于兼容多个显示协议的硬件接口，所述协议兼容物理层的输入端与不同显示协议的硬件接口的输出端连接，所述协议兼容物理层的输出端与所述多个GPIO接口中的一个或多个的Pad窗口连接；

其中，所述多个GPIO接口中的一个或多个的Pad窗口与所述协议兼容物理层的输出端连接，所述多个GPIO接口中的一个或多个的输出端与显示模块连接；

其中，所述多个数据通道由所述协议兼容物理层与所述多个GPIO接口，以及由所述多个GPIO接口与显示模块形成。

具体地，根据本发明上述提出的驱动装置，所述多种显示协议接口为MIPI-DSI、LVDS及并行RGB硬件接口协议。

具体地，MIPI-DSI为移动产业处理器接口-显示串行接口。

具体地，LVDS(Low-Voltage Differential Signaling)代表低电压差分信号，是一种电平标准，LVDS接口又称RS-644总线接口，是20世纪90年代才出现的一种数据传输和接口技术。LVDS即低电压差分信号，这种技术的核心是采用极低的电压摆幅高速差动传输数据，可以实现点对点或一点对多点的连接，具有低功耗、低误码率、低串扰和低辐射等特点，其传输介质可以是铜质的PCB连线，也可以是平衡电缆。LVDS在对信号完整性、低抖动及共模特性要求较高的系统中得到了越来越广泛的应用。

LVDS技术用于简单的线路驱动器和接收器物理层器件以及比较复杂的接口通信芯片组。通道链路芯片组多路复用和解多路复用慢速TTL信号线路以提供窄式高速低功耗LVDS接口。这些芯片组可以大幅节省系统的电缆和连接器成本，并且可以减少连接器所占面积所需的物理空间。LVDS解决方案为设计人员解决高速I/O接口问题提供了新选择。LVDS为当今和未来的高带宽数据传输应用提供毫瓦每千兆位的方案。