[发明专利]被加工物的分割方法

权利要求书

1.一种被加工物的分割方法，将具有第一面和位于与该第一面相反的一侧的第二面的板状的被加工物分割成多个芯片，其中，

该被加工物的分割方法具有如下的步骤：

树脂层形成步骤，在该被加工物的该第一面上包覆能够通过外部刺激而发生硬化的树脂，并对所包覆的该树脂赋予外部刺激而使该树脂硬化；

框架单元形成步骤，形成将该被加工物隔着该树脂层而粘贴在外周缘被粘贴于环状框架上的粘接带上而得的框架单元；

分割起点形成步骤，从该第二面照射对于该框架单元的该被加工物具有透过性的波长的激光光线，在该被加工物的内部形成分割起点；以及

割断步骤，将该被加工物的该第二面侧载置于断开装置的支承台上，该断开装置具有断开用的按压刃，利用沿着该分割起点进行了定位的该按压刃隔着该粘接带和该树脂层对该被加工物进行按压，以该分割起点为起点将该被加工物割断，

由发生了硬化的该树脂层来防止被按压割断而得的芯片的角部发生摩擦。

2.根据权利要求1所述的被加工物的分割方法，其中，

在该被加工物的该第一面上具有凹凸，该凹凸作为构成器件的构造体。

3.根据权利要求1或2所述的被加工物的分割方法，其中，

该分割起点是由从该第二面朝向该第一面延伸的细孔和对该细孔进行盾构的非晶质构成的盾构隧道。

4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的被加工物的分割方法，其中，

该被加工物的分割方法具有如下的树脂去除步骤：在实施了该割断步骤之后，对该树脂进行加热而使该树脂软化并从该被加工物去除。