[发明专利]宽带介质天线有效

专利信息
申请号: 201811472771.5 申请日: 2018-12-04
公开(公告)号: CN109586011B 公开(公告)日: 2020-09-08
发明(设计)人: 杨汶汶;孙闻剑;陈建新 申请(专利权)人: 南通大学
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01P7/10
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人: 郭伟刚
地址: 226019*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 宽带 介质天线
【权利要求书】:

1.一种宽带介质天线,其特征在于,包括:

顶层辐射结构(1),包括介质框体(12)以及两个介质贴片(11、13),所述两个介质贴片(11、13)分别设置于所述介质框体(12)上部和下部并与所述介质框体(12)构成内部中空的盒体结构,其中,所述介质框体(12)的介电常数低于所述介质贴片(11、13)的介电常数;

金属框(2);

第一介质基板(4),所述顶层辐射结构(1)设置于第一介质基板(4)顶部,所述第一介质基板(4)的位于所述顶层辐射结构(1)下方的区域内开设有矩形窗,所述顶层辐射结构(1)和所述开设有矩形窗的第一介质基板(4)共同形成了中空层叠结构的多模介质谐振器整体,所述金属框(2)设置于所述第一介质基板(4)的顶部且环绕所述顶层辐射结构(1),所述第一介质基板(4)的位于所述金属框(2)下方的区域内开设有环绕所述矩形窗排布的金属通孔阵列(3),金属框(2)、金属地平面层(5)和金属通孔阵列(3)共同组成背腔结构;

第二介质基板(6),其顶部设置有开设有“工”字形耦合缝隙的金属地平面层(5),其底部设置有微带馈线(7),所述金属地平面层(5)和微带馈线(7)组成馈电结构;

其中,射频信号从微带馈线(7)馈入,通过耦合缝隙后对位于其上方的具有中空层叠结构的多模介质谐振器整体进行耦合馈电,多模介质谐振器整体通过耦合缝隙激励可产生三个谐振模式,且耦合缝隙自身产生一个谐振模式并与介质谐振器整体的三个谐振模式融合在一起以使所述介质天线达到四个谐振模式工作的宽带效果。

2.根据权利要求1所述的宽带介质天线,其特征在于,所述介质框体(12)的材料为特氟龙材料。

3.根据权利要求1所述的宽带介质天线,其特征在于,所述金属框(2)的材料为铝。

4.根据权利要求1-3任一项所述的宽带介质天线,其特征在于,所述介质框体(12)以及两个介质贴片(11、13)所形成的顶层辐射结构(1)为内部中空的矩形盒体结构,所述金属框(2)、第一介质基板(4)、金属地平面层(5)、第二介质基板(6)四者的投影的外部轮廓均为矩形且重合,且四者的投影的中心与所述顶层辐射结构(1)投影的中心重合。

5.根据权利要求4所述的宽带介质天线,其特征在于,所述矩形窗开设于所述第一介质基板(4)的中心,所述耦合缝隙开设于所述金属地平面层(5)的中心。

6.根据权利要求5所述的宽带介质天线,其特征在于,所述微带馈线(7)的投影与所述耦合缝隙的投影的腰部中心垂直相交。

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