[发明专利]粘着片

说明书

本发明提供一种粘着片(1)，其具备基材(11)和层叠于基材(11)的一个面的粘着剂层(12)，基材(11)的层叠有粘着剂层(12)的面的算术平均粗糙度(Ra)为25nm以下，粘着剂层(12)由含有有机硅粘着剂和硅烷偶联剂的有机硅类粘着剂组合物形成，所述有机硅粘着剂含有加成反应型有机硅树脂和铂催化剂，所述加成反应型有机硅树脂由1分子中具有至少两个链烯基的第一聚二甲基硅氧烷和1分子中具有至少两个氢化硅烷基的第二聚二甲基硅氧烷而得到。所述粘着片(1)的再剥离性良好，且即使对具有高平滑性的基材，密着性也优异。

技术领域

本发明涉及能够适用作用于保护装置的保护片的粘着片。

背景技术

以往，在光学构件或电子构件等装置中，在加工、组装、检查等工序中，为了防止表面的损伤，在该装置的表面上粘贴有由基材和粘着剂层构成的粘着片作为保护片。可在不需要保护时将该保护片从装置上剥离。

近年来，光学构件从液晶装置转变为有机发光二极管(OLED)装置的动向已变得活跃。并且，具有可挠性的OLED装置(以下，有时称为“可挠性OLED装置”)的研究也变得活跃。由于该可挠性OLED装置与液晶装置或通常的OLED装置不同，是柔软的，因此使用了以往的保护片时，会产生难以从可挠性OLED装置上剥离的技术问题。此外，OLED装置的检查工序中，由于有时会暴露于高温条件下，因此要求保护片具有耐热性。在该背景下，作为形成粘着剂层的粘着剂，优选有机硅类粘着剂。

专利文献1及2中公开了有机硅类粘着剂或其使用例。专利文献1中公开了与空气中的水分进行反应从而固化而成的室温固化性的有机硅类粘着剂。特别是，专利文献1的实施例中公开了：将含有规定的聚有机硅氧烷及有机硅化合物的部分水解物的组合物流入模具，并在23℃、50％RH的条件下养护(curing)7天，由此形成由有机硅类粘着剂构成的片。

此外，专利文献2中公开了一种表面保护膜，其具备基材和设置于该基材的单面侧的由有机硅类粘着剂构成的粘着剂层，在该基材的该粘着剂层侧设置有抗静电层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-321122号公报

专利文献2：日本特开2013-107998号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

推测上述的专利文献1中公开的有机硅类粘着剂具有密封、粘合及涂覆的用途，不能对被粘物发挥充分的再剥离性。因此，具备由该有机硅类粘着剂构成的粘着剂层的粘着片不适合用作装置的保护片。

此外，由于OLED装置的发光检查以比液晶装置的发光检查更严苛的程度而进行，因此要求保护片具备高透明性。然而，由于专利文献2的实施例中使用了表面粗糙度较高的基材，因此具备该基材的表面保护膜中，基材表面的平滑性较低。由此导致该表面保护膜无法充分获得在OLED装置的发光检查中要求的高透明性。

并且，由于以往的有机硅类粘着剂对基材的密着性低，因此由有机硅类粘着剂构成的粘着剂层中，存在容易发生从基材上剥离的技术问题。特别是，基材的设置有粘着剂层的面的平滑性越高，粘着剂层对基材的密着性越降低，越容易发生上述的剥离。

本发明鉴于上述实际情况而成，其目的在于提供一种再剥离性良好，且即使对具有高平滑性的基材，密着性也优异的粘着片。

解决技术问题的技术手段