[发明专利]具有平行背板的电子设备及存储设备

说明书

本申请提供一种具有平行背板的电子设备及存储设备。其中，存储设备为电子设备的一种具体实施例。电子设备包括前插模组、后插模组及连接前插模组及后插模组的背板模组。背板模组包括多块并行间隔排布的背板，前插模组包括多个排布方向与背板排布方向相同的第一单元，后插模组包括多个排布方向与背板相交的第二单元。通过将背板模组设置为具有多块并行间隔排布的背板，使得相邻的背板之间形成间隔通道的结构，使得气流能够在间隔通道内流通，使得电子设备实现良好的散热效果。并且，第一单元与第二单元分别连接于背板的相对两侧，不需要进行避位，从而能够提高电子设备中第一单元和/或第二单元的密度。

技术领域

本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种具有平行背板的电子设备及存储设备。

背景技术

目前，存储器、服务器、路由器、交换机等具有平行背板的电子设备的电子系统通常由若干相互连接、相互作用的基本电路组成的具有特定功能的电路整体，其中的功能电路部分大多部署、集成于特定的模块上面，不同的模块之间均连接于背板上，通过所述背板实现各功能电路之间的电性连接。为了避免温度过高对电子设备内部各电子元器件的损坏，以保证电子设备的正常工作，要求电子设备内部具有良好的散热效果。

发明内容

本申请旨在提供一种具有平行背板的电子设备，实现所述电子设备内部良好的散热。

所述电子设备包括背板模组、前插模组以及后插模组，所述背板模组连接所述前插模组与所述后插模组，其特征在于，所述背板模组包括多块并行间隔排布的的背板，相邻的所述背板之间形成间隔通道；所述前插模组包括多个并行间隔排布的第一单元，所述第一单元的排列方向与所述背板的排列方向相同，且所述第一单元连接于所述背板的一侧；所述后插模组包括多个并行间隔排布的第二单元，所述第二单元的排列方向与所述背板的排列方向相交，每个所述第二单元与所述背板背离所述第一单元的一侧连接，以通过所述背板实现所述第一单元与所述第二单元的连接。

其中，所述第一单元连接于所述背板的一侧具体是指所述第一单元与所述背板进行通信连接，以使数据信号和/或控制信号等信号能够在所述第一单元及所述背板之间进行传输。所述第二单元与所述背板连接也是指所述第二单元与所述背板进行通信连接，以使数据信号和/或控制信号等信号能够在所述第二单元及所述背板之间进行传输。因此，通过所述背板实现所述第一单元与所述第二单元的连接即是指通过所述背板实现信号在第一单元与第二单元之间的传输。

本申请一些实施例中，所述背板包括基板及设于所述基板上的连接线路，通过所述背板实现所述第一单元与第二单元通信连接即是指所述第一单元与所述背板的连接线路连接，所述第二单元与所述背板的连接线路连接，数据信号和/或控制信号等信号在所述第一单元、连接线路、第二单元之间进行传输。所述连接线路可以传输电信号或者光信号。当所述第一单元与所述背板之间的传输的信号为电信号时，所述连接线路可以为金属走线；当所述第一单元与所述背板之间的传输为光信号时，所述连接走线可以为光纤等用于传输光信号的材料形成。

其中，本申请所说的“并行间隔排布”是指多个结构并排设置，并且相邻的结构之间具有一定的间距。例如，“多块所述背板并行间隔排布”，即指多块所述背板并排设置，且相邻的所述背板之间有一定的间距。“多个所述第一单元并行间隔排布”，是指多个所述第一单元并排设置，且相邻的第一单元之间具有一定的间距；“多个所述第二单元并行间隔排布”，是指多个所述第二单元并排设置，且相邻的第二单元之间具有一定的间距。

其中，本申请所说的“多个所述第二单元的排布方向与多个所述背板的排布方向相交”即是指所述第二单元的排列方向与所述背板的排列方向不是朝同一个方向排列，而是呈一定角度的。