[发明专利]电致发光显示装置有效
申请号: | 201811474862.2 | 申请日: | 2018-12-04 |
公开(公告)号: | CN110010621B | 公开(公告)日: | 2023-06-16 |
发明(设计)人: | 崔大正;高贤一 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H10K59/131 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电致发光 显示装置 | ||
一种电致发光显示装置,可包括:具有显示区域和焊盘区域的基板;显示区域中的薄膜晶体管;焊盘区域中的第一和第二焊盘;绝缘层,其覆盖薄膜晶体管以及第一和第二焊盘;分别暴露第一和第二焊盘的第一和第二焊盘接触孔;发光二极管,其电连接至薄膜晶体管并且包括第一电极和第二电极以及夹在它们之间的发光层;和绝缘层上的第一和第二辅助焊盘,第一和第二辅助焊盘分别电连接至第一和第二焊盘,其中第一电极、第一辅助焊盘和第二辅助焊盘中的每一个包括由透明导电材料形成的第一层和由金属材料形成的第二层,并且第一辅助焊盘与第二辅助焊盘之间的表面长度大于第一辅助焊盘与第二辅助焊盘之间的距离。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2017年12月27日在韩国提交的韩国专利申请No.10-2017-0180779的优先权和权益,通过引用将该专利申请的全部内容并入于此。
技术领域
本公开内容涉及一种电致发光显示装置,更具体地,涉及一种能够防止焊盘之间的电短路问题的电致发光显示装置。
背景技术
在平板显示器之中,因为电致发光显示装置是自发光的,所以与液晶显示装置相比,电致发光显示装置具有更宽的视角。因为不需要背光,所以电致发光显示装置具有薄厚度和轻重量,并且在功耗方面具有优势。
电致发光显示装置通过直流(DC)低电压进行驱动并且具有较短的响应时间。电致发光显示装置因其部件是固态的,所以对于外部冲击较稳定并且可用在较宽范围的温度内。特别是,电致发光显示装置具有低制造成本的优点。
在有源矩阵型电致发光显示装置中,用于控制施加至像素的电流的电压被充电在存储电容器中。因而,由于该电压被一直保持到施加下一帧的信号为止,所以不管栅极线的数量如何,在显示一屏画面的同时发光。
图1是相关技术电致发光显示装置的示意性剖面图。
在图1中,相关技术电致发光显示装置10包括其上定义有显示区域DA和非显示区域NDA的基板11、驱动薄膜晶体管Td、发光二极管D、焊盘22和辅助焊盘80。
此外,驱动薄膜晶体管Td可包括基板11上的半导体层、栅极电极、源极电极和漏极电极。
绝缘层30覆盖驱动薄膜晶体管Td并且具有暴露驱动薄膜晶体管Td的漏极电极的漏极接触孔32。
发光二极管D形成在绝缘层30上,并且发光二极管D包括:通过漏极接触孔32与驱动薄膜晶体管Td的漏极电极连接的第一电极40、形成在第一电极40上的发光层50、以及形成在发光层50上的第二电极60。
例如,第一电极40可以是阳极,第二电极60可以是阴极。
此外,堤部70形成在绝缘层30上并且覆盖第一电极40的边缘。堤部70具有暴露第一电极40的中部的开口,发光层50形成在堤部70的开口中。第二电极60形成在发光层50和堤部70上。
驱动薄膜晶体管Td和发光二极管D设置在显示区域DA中的每个像素区域P中。
此外,焊盘22设置在非显示区域NDA中的焊盘区域(PAD)中。例如,焊盘22可以是与数据线连接的数据焊盘或与栅极线连接的栅极焊盘。
绝缘层30覆盖焊盘22并且具有暴露焊盘22的焊盘接触孔34。例如,焊盘接触孔34可包括彼此分隔开的第一焊盘接触孔34a和第二焊盘接触孔34b。
此外,辅助焊盘80形成在绝缘层30上并且通过焊盘接触孔34连接至焊盘22。辅助焊盘80设置在与第一电极40相同的层中并且由与第一电极40相同的材料形成。
此外,电致发光显示装置10是其中来自发光层50的光通过第二电极60输出到外部的顶部发光型,在这种情况下,第一电极40具有反射特性,以增加光效率。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的