[发明专利]一种无卤环氧树脂组合物及其制备方法及其用途

说明书

本发明公开了一种无卤环氧树脂组合物，其特征在于，按重量份计，包括如下组分：含磷环氧树脂10％‑25％；异氰酸改性的环氧树脂10％‑25％；苯氧树脂0.4％‑3％；含磷酚醛树脂5％‑20％；双氰胺固化剂0.2％‑2％；酚醛树脂10％‑25％；环氧树脂固化促进剂0.002～0.05％；磷酸酯类阻燃剂1％‑10％；无机填料20％‑40％。本发明还公开了其制备方法。本发明所制得的环氧玻璃布基覆铜箔板均在具有中等的玻璃化转变温度(Tg≧150℃)的同时具有优良的耐热性和低的热膨胀系数(CTE≦3.4％)、低的吸水率和良好的抗剥强度，能够适用于中Tg无卤环保的无铅制程及多层板(PCB)的加工制作。

技术领域

本发明属于电子材料覆铜板技术领域，涉及一种适用于中Tg无卤基板材料的环氧树脂组合物及其制备方法及其用途。

背景技术

从无卤的概念提出到发展至今，电子产品环保无卤化始终是大势所趋，低中高各领域适用的无卤产品的使用日益增加。为适应世界环保潮流及绿色法规，无卤素为当前全球电子产业的环保趋势，世界各国及相关电子大厂陆续对其电子产品制定无卤素电子产品的量产时程表。

印制电路板为电子电机产品的基础，无卤素以对印制电路板为首先重点管制对象，国际组织对于印制电路板的卤素含量已有严格要求，其中国际电工委员会(IEC)61249-2-21规范要求溴、氯化物的含量必须低于900ppm, 且总卤素含量必须低于1500ppm,日本电子回路工业会(JPCA)则规定溴化物与氯化物的含量限制均为900ppm。而绿色和平组织现阶段大力推动的绿化政策，要求所有的制造商完全排除其电子产品中的聚氯乙烯及溴系阻燃剂，以符合兼具无铅及无卤素的绿色电子。

无卤覆铜板从最初的起步发展时就一直面临脆性大、吸水大和成本高昂等缺陷的阻滞，时至今日，PCB厂商对于无卤产品的加工性与普通FR-4 材料的加工性比较还是要差，加工难度更大，PCB加工成本也相应增加，因此，业界普遍需要解决无卤材料面临的这些困绕已久的问题。

发明内容

鉴于上述问题﹐本发明的目的之一在于提供一种适用中Tg基板材料的无卤环氧树脂组合物。

本发明的目的之二在于提供一种适用中Tg基板材料的无卤环氧树脂组合物的制备方法。

本发明的目的之三在于提供一种适用中Tg基板材料的无卤环氧树脂组合物的用途。

为实现本发明的目的之一，所采用的技术方案是：一种无卤环氧树脂组合物，按重量份计，包括如下组分：

在本发明的一个优选实施例中，所述的一种无卤环氧树脂组合物还包括有机溶剂，所述有机溶剂的加入量为所述无卤环氧树脂组合物固体含量的 50％或以上。

在本发明的一个优选实施例中，所述的有机溶剂的加入量为58-78％。

在本发明的一个优选实施例中，所述的有机溶剂包括甲基乙基酮、甲苯、二甲苯、甲基异丁基酮、丙二醇甲醚、环已酮中的任意一种或两种以上的混合。

为了实现本发明的目的之二，所采用的技术方案是：一种无卤环氧树脂组合物的制备方法，包括如下步骤：

(1)按配方量在搅拌槽内加入部分有机溶剂及双氰胺固化剂、磷酸酯类阻燃剂，开启搅拌器，转速700～1500转/分，保持持续搅拌并控制槽体温度在20～50℃，再加入无机填料，添加完毕后持续搅拌80～120分钟；

(2)在搅拌槽内按配方量依次加入含磷环氧树脂、异氰酸改性的环氧树脂、苯氧树脂、含磷酚醛树脂和酚醛树脂，加料过程中保持以1000～1500 转/分转速搅拌，添加完毕后开启高效剪切及乳化1～3小时，同时进行冷却水循环以保持控制槽体温度在20～50℃；