[发明专利]一种印刷电路板、系统板及数据处理设备

说明书

本发明公开了一种本发明所提供的印刷电路板，所述印刷电路板的PTH孔的周围包括疏流器，所述疏流器将所述印刷电路板的不同的导电层电连接；所述不同的导电层为在垂直于所述印刷电路板上表面的方向上不同的导电层。本发明通过将DIP器件的引脚周围的导电层电连接，增加疏流器等于增加了DIP器件的引脚周围区域参与DIP器件工作的自由载流子的数量，以达到迅速分散电流的目的，防止印刷电路板局部产生高温高热引起信号丢失，或者烧板；同时满足工厂的设计要求，即减少DIP器件与印刷电路板连接的层数和连接面积以减少散热速度，避免上锡不良，提高了器件工作时的可靠性，避免产生不必要的经济损失。本发明还同时公开了一种具有上述有益效果的系统板。

技术领域

本发明涉及集成芯片安装领域，特别是涉及一种印刷电路板、系统板及数据处理设备。

背景技术

随着科技的发展，集成电路越来越走进人们生活的方方面面，人们对集成电路的要求越来越高，集成电路上的元件也越来越小，安装难度愈发增大。

现有的DIP器件是通过波峰焊技术连接到印刷电路板上，在波峰焊环节，将DIP器件安插在PCB板对应的位置后，放置在托架上，进入波峰焊的过锡膏的炉子，由熔融的锡膏向上喷射，将DIP器件的引脚焊接在PCB板上，但是，在上述波峰焊工艺上，经常有一个制成的缺陷，就是当DIP器件的引脚与印刷电路板的导电层面连接的越多，接触的导电层面积越大，在过波峰焊的时候散热越快，这将导致锡膏喷射到DIP器件引脚的时候，会被印刷电路板内层的导电层迅速导热，结果致使锡膏顶峰锡膏迅速冷却，其余锡膏无法继续上爬，上锡不足，从而导致上锡不良。

因此，为改善此上锡不良的问题，工厂要求在印刷电路板设计的时候，对 DIP器件与导电层的接触面积有很严格的限制，以免其接触面积过大导致导热过快，致使DIP器件与导电层的接触面积过小，当DIP器件需要较大的工作电流时，DIP器件的引脚和印刷电路板的导电层承受的电流会远超其能保持常温的量，即电流集中，从微观角度来说，即单位时间内流经DIP器件及导电层的自由载流子过多，造成拥堵，进而导致DIP器件的引脚周围局部过热。如何将通过此窄路径的电流迅速传递到下一环节，从而达到不让DIP件的引脚这个局部区域过热，就是所要解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种印刷电路板、系统板及数据处理设备，以解决现有技术中由于电流集中引起的DIP插件引脚附近局部过热的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板的 PTH孔的周围包括疏流器，所述疏流器将所述印刷电路板的不同的导电层电连接；

所述不同的导电层为在垂直于所述印刷电路板上表面的方向上不同的导电层。

可选地，在所述印刷电路板中，所述疏流器贯通所述印刷电路板。

可选地，在所述印刷电路板中，所述疏流器为柱状疏流器。

可选地，在所述印刷电路板中，所述PTH孔的周围还包括导电环，所述 PTH孔在所述印刷电路板上下表面的两个开口分别被两个所述导电环包围；

所述柱状疏流器与两个所述导电环电连接。

可选地，在所述印刷电路板中，每一个所述导电环电连接的疏流器的数量的范围为2个至8个，包括端点值。

可选地，在所述印刷电路板中，所述柱状疏流器的横截面的长轴长度的范围为5密耳至15密耳，包括端点值。

可选地，在所述印刷电路板中，所述疏流器为空心疏流器。

可选地，在所述印刷电路板中，所述导电环表面设置有绿油层，所述绿油层将所述导电环表面完全覆盖。

本发明还提供了一种系统板，所述系统板包括上述任一种所述的印刷电路板。

本发明还提供了一种数据处理设备，所述数据处理设备包括所述的系统板。