[发明专利]一种半导体发光元件生产用组装平台在审
申请号: | 201811478410.1 | 申请日: | 2018-12-05 |
公开(公告)号: | CN111276441A | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 南京澳特利光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L33/48 |
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地址: | 210000 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 发光 元件 生产 组装 平台 | ||
本发明属于半导体生产设备技术领域,公开了一种半导体发光元件生产用组装平台,包括加工台,所述加工台的内部转动连接有水平设置的螺纹杆,所述螺纹杆的两端均螺纹套接有套筒,所述加工台的内部滑动连接有两个竖直设置的支撑板,所述套筒嵌装在支撑板的内壁上,两个支撑板的相对侧外壁均焊接有水平设置的轴承座,所述轴承座通过轴承转动连接有转轴,所述支撑板的外部设有水平设置的联动板,所述转轴远离轴承座的一端与联动板的外壁焊接。本发明结构合理,可快速便捷的对不同规格型号的半导体元件进行夹持固定,组装范围广,可灵活的对半导体元件的另一面进行组装,组装效率高,实用性强,适合推广。
技术领域
本发明涉及半导体生产设备技术领域,尤其涉及一种半导体发光元件生产用组装平台。
背景技术
半导体元件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信 号和进行能量转换。
目前,半导体设备一般由多个半导体元件或小的总成件通过一定的组装方法组装在一起。在半导体元件组装前需要使用相应的组装平台对半导体进行组装,现有的半导体组装平台虽然可以对半导体元件进行组装,但是在使用过程中很难快速便捷的对不同规格型号的半导体元件进行固定,当需要对不同规格型号的半导体元件进行组装时,需要更换相应的固定装置,工作效率极低,为此我们提出了一种半导体发光元件生产用组装平台。
发明内容
本发明的目的是为了解决半导体元件组装平台很难快速便捷的对不同规格型号的半导体元件进行固定组装的缺点,而提出的一种半导体发光元件生产用组装平台。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种半导体发光元件生产用组装平台,包括加工台,所述加工台的内部转动连接有水平设置的螺纹杆,所述螺纹杆的两端均螺纹套接有套筒,所述加工台的内部滑动连接有两个竖直设置的支撑板,所述套筒嵌装在支撑板的内壁上,两个支撑板的相对侧外壁均焊接有水平设置的轴承座,所述轴承座通过轴承转动连接有转轴,所述支撑板的外部设有水平设置的联动板,所述转轴远离轴承座的一端与联动板的外壁焊接,所述支撑板的中部开设有竖直设置的滑槽,所述转轴滑动套接在滑槽的内部,两个轴承座的相对侧外壁均焊接有竖直设置的限位块,两个限位块的内壁均螺纹连接有竖直设置的第一螺栓,两个限位块的内部均设有水平设置的橡胶块,所述第一螺栓的一端与橡胶块的外壁粘接。
优选的,所述螺纹杆的中部固定套接有定位块,所述螺纹杆位于定位块的两端均设有螺纹,且螺纹方向相反。
优选的,所述联动板的两端均螺纹连接有第二螺栓,所述支撑板的两侧开设有均匀设置的螺纹孔,所述第二螺栓与螺纹孔配合工作。
优选的,所述滑槽的内部滑动套接有两个水平设置的第三螺栓,所述限位块两端的内壁均开设有容纳孔,所述第三螺栓与容纳孔螺纹连接。
优选的,所述加工台与限位块均为凹形结构。
优选的,所述螺纹杆的一端延伸出加工台的外部并焊接有把手,该把手的表面设有防滑纹。
本发明的有益效果是:
通过螺纹杆、套筒、支撑板、轴承座、转轴、联动板、滑槽、第一螺栓、橡胶块、定位块、第二螺栓、螺纹孔、第三螺栓和容纳孔的配合工作,一方面可方便快捷的对两块限位块之间的间距进行灵活的调节,可对不同尺寸的半导体元件进行夹持固定,方便半导体元件进行组装,提高组装平台的组装范围;另一方面可快速便捷的对半导体元件进行翻转,对半导体元件的另一面进行组装,提高半导体元件的组装效率,加快半导体器件的生产速率。
综上所述,本发明结构合理,可快速便捷的对不同规格型号的半导体元件进行夹持固定,组装范围广,可灵活的对半导体元件的另一面进行组装,组装效率高,实用性强,适合推广。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造