[发明专利]一种超薄匀热片及其制备方法

说明书

本发明涉及一种超薄匀热片及其制备方法，包括依次贴合的金属层、超薄胶带层、石墨片层和超薄胶带层，所述金属层上还涂覆有高辐射系数纳米散热涂层，所述超薄胶带层包括基材层以及分别涂覆在所述胶材层两面的高黏胶水，所述基材层的厚度为1.99‑2.01um；与现有技术相比，本发明的优点是：相比市面常用的5u胶带，本发明中使用的AB胶带根据被贴附材质的性质不同，调整了PET基材两侧胶的配比及厚度，更利于使用时的贴合。将一款材料从石墨片层分离，形成两份超薄匀热膜，一份的厚度仅为28微米，比目前应用的最小厚度人工石墨膜厚度降低了24％；本发明利用圆刀机将人工石墨片一分为二，再通过复合工艺形成两款复合材料，价格比相当厚度的人工石墨片价格降低了20％左右，有效降低成本。

技术领域

本发明涉及匀热片领域，具体涉及一种超薄匀热片及其制备方法。

背景技术

当今，随着微电子技术的应用，电子产品朝着两个方向发展：一方面产品的集成度越来越高、功耗不断增大；另一方面产品越来越轻、薄、小。使得产品的散热矛盾越来越突出。

石墨由于其较高的导热系数成为解决电子类产品散热技术的首选材料。目前人工石墨的最小厚度仅能做到17微米，其使用时需用黑色PET单面胶包覆避免掉粉，再加上用于与材料贴附的双面胶，目前普遍使用5u胶带，整体材料的厚度最低只能做到37微米。而产品轻薄化的设计对散热材料的厚度要求越来越严格，传统的工艺很难进一步降低石墨片的厚度。

为解决上述技术背景中存在的问题，本发明的目的在于提供一种超薄匀热材料的制备方法，以降低散热材料的厚度，同时提高散热效果。

发明内容

本发明目的是：提供一种超薄匀热片及其制备方法。

本发明的技术方案是：一种超薄匀热片，包括依次贴合的金属层、超薄胶带层、石墨片层和超薄胶带层，所述金属层上还涂覆有高辐射系数纳米散热涂层，所述超薄胶带层包括基材层以及分别涂覆在所述胶材层两面的高黏胶水，所述基材层的厚度为1.99-2.01um。

进一步的：所述基材层为PET基材层，所述高黏胶水包括分别涂覆在所述PET基材层两面上的高粘亚克力胶水和高粘胶水。

进一步的：所述高黏亚克力胶水为1u高黏亚克力胶水，且所述高黏亚克力胶水的黏着力大于或等于300gf，所述高黏胶水为2u高黏亚克力胶水，且所述高黏胶水的黏着力大于或等于500gf。

进一步的：所述金属层为铜箔层或铝箔层。

一种超薄匀热片的制备方法，包括以下步骤：

步骤1：将金属层一面均匀涂覆高辐射系数纳米散热涂层，另一面上依次贴合超薄胶带层、石墨基材层和超薄胶带层，制得待分离材料；

步骤2：将步骤1中制得的待分离材料一端贴合在圆刀机的一个垫辊上，将所述的待分离材料从石墨基材层内部沿其轴向均匀分离出上材料部分及下材料部分，所述的上材料部分包括高辐射系数纳米散热涂层、超薄胶带层和上石墨片层，所述下材料部分包括下石墨片层和超薄胶带层；

步骤3：采用贴合机在所述的上材料层部分中的上石墨片层上粘合超薄胶带层，得到超薄匀热片A，采用贴合机在所述的下材料部分的下石墨片层上依次粘合超薄胶带层和金属层，并在该金属层上涂覆高辐射系数纳米散热层，得到超薄匀热片B。

与现有技术相比，本发明的优点是：

1)相比市面常用的5u胶带，本发明中使用的AB胶带根据被贴附材质的性质不同，调整了PET基材两侧胶的配比及厚度，更利于使用时的贴合。将一款材料从石墨片层分离，形成两款超薄匀热膜，最低匀热膜厚度仅为28微米，比目前应用的最小厚度人工石墨膜厚度降低了24％；

2)人工石墨片价格较贵，本发明利用圆刀机将人工石墨片一分为二，再通过复合工艺形成两款复合材料，价格比相当厚度的人工石墨片价格降低了20％左右，有效降低成本；