[发明专利]一种三维电子器件的料池制备方法和应用

权利要求书

1.一种三维电子器件的料池制备方法，其特征在于：该方法首先采用三维无模直写技术，在料池中用牺牲材料构筑所需三维结构，料池由封装材料构成；在将牺牲浆料去除后，封装材料内部留下相应的孔道结构；最后将形成的三维孔道金属化，形成三维的导电网络，即获得所述三维电子器件；该制备工艺包括以下步骤：

（1）在容器中放置封装材料，获得封装材料构成的料池；所述封装材料为硅胶、玻璃胶和光敏胶中的一种或几种材料；

（2）通过三维无模直写打印技术在步骤（1）获得的料池中用牺牲浆料构筑所需的三维结构；所述牺牲浆料具有打印性，一定条件下能发生相变转变为液相或气相以便于去除，所述条件为温度条件或酸碱条件；

（3）将步骤（2）获得的含有三维结构的封装材料进行固化处理后，再去除牺牲浆料，除去牺牲浆料的位置形成三维孔道结构；

（4）将步骤（3）获得的孔道结构金属化，所述金属化是指通过涂覆、电镀或化学镀的操作，将三维孔道构筑成为导电的网络；金属化后得到所需三维电子器件；

所述封装材料在无模直写打印过程中为半固体状，能够实时支撑所打印的牺牲浆料形成所需的三维结构且不阻碍针头的运动，打印完成后固化为刚性材料或柔性材料；当封装材料为刚性材料时，获得刚性的三维电子器件，当封装材料为柔性材料时，获得柔性的三维电子器件。

2.根据权利要求1所述的三维电子器件的料池制备方法，其特征在于：所述牺牲浆料为温敏凝胶、石蜡和凡士林的一种或几种材料。

3.根据权利要求1所述的三维电子器件的料池制备方法，其特征在于：步骤（3）中，所述固化处理是指通过静置、光照或加热方式使封装材料固化的过程。

4.根据权利要求1所述的三维电子器件的料池制备方法，其特征在于：步骤（3）中，所述去除牺牲浆料是指将牺牲浆料转变为气相或液相，然后去除的操作。

5.一种利用权利要求1所述方法制备的三维电子器件的应用，其特征在于：所述三维电子器件作为一种三维导电网络而应用于天线、传感器以及能量收集器领域。